首页 > 业界 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870

2021-11-29 14:30 · 稿源: 快科技

相信关注手机产品的朋友们,前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了,其首发了多项行业顶级技术,性能是目前已发布产品中绝对的第一。

除了这款顶级旗舰之外,联发科今年还要全面开花,将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。

今天上午,博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键参数。

他透露,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

据悉,天玑7000的安兔兔成绩能达到75万分,已经反超了如今次旗舰霸主骁龙870,加上5nm工艺和新架构,性能、功耗、发热可能都会更强一些,将成为新一代两千档神U”。

更重要的一点是,该博主还在评论充透露,Redmi旗下的天玑7000已经在路上了,而从时间和产品规划上来看,其很有可能隶属于Redmi K50系列。

根据此前爆料,K50系列三款机型分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+,这三款机型的大部分配置都将保持一致,只是会在核心、拍照和快充上有所区别。

这其中,Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都会搭载骁龙处理器,而Redmi K50标准版的芯片之前一直不确定,按照前代搭载骁龙870的定位,新机很可能会搭载这款全新的天玑7000。

本就拥有超高性价比的Redmi K50加上同样性价比的天玑7000芯片,能在提升性能的基础上节约成本,并带来更综合的外围体验,比如更好的屏幕、拍照等,非常值得期待。

举报

  • 相关推荐
  • 芯片架构大战,联发科旗舰领跑

    ​全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年,IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时,无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”,38年之后,虽真实性存疑,但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记,不仅因为它们错了,更因为它们揭示了技�

  • 天玑9500来了:vivo联发科历时3年打造 安兔兔跑分突破400万

    vivo产品经理韩伯啸介绍,早在2022年夏天,vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出,一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久,所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校,其实很简单,回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度,多次行业首发天玑系列旗舰芯片,天玑

  • OPPO Find X9系列官宣10月16日发布 搭载联发科天玑9500

    OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布,首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器,采用台积电3nm工艺,安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术,屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏",实现1nit最低亮度,大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%,配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位,包含标准版与Pro版双机型。

  • 联发科天玑9500定档9月22日发布:安兔兔跑分破400万

    近日,联发科官方微博正式宣布,将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会,备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术,成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构,由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中,Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核,Gelas则是Arm新A7系大核,共同为�

  • 联发科辟谣被英伟达收购:不实消息 不是真的

    此前,NVIDIA官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片的详细信息,这一合作成果随即引发了市场的广泛猜测。有观点认为,鉴于双方在芯片技术上的深度整合,NVIDIA可能会进一步采取行动,通过收购联发科来强化自身在芯片领域的地位。 据了解,GB10芯片是联发科与NVIDIA技术合作的结晶。其中,联发科负责CPU与内存的设计工作,而NVIDIA则贡献了其GPU技术的最新成果。通过这�

  • 联发科向台积电预定产能,生产 5G 晶片

    据台湾工商时报消息,联发科向台积电预定产能,生产 5G 晶片。

  • 华为借联发科采购台积电芯片?联发科回应:消息不实

    今日,针对“通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科回应称,消息不实,相关错误报导已严重影响公司,已要求相关媒体更正报导,并呈报相关主管机关,保留法律追诉权。

  • 外媒:联发科已预订更多芯片产能 主要是台积电

    【TechWeb】6月24日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在芯片市场的存在感明显增强,他们也预计今年的业务会有增长。作为一家研发、设计、销售芯片的厂商,联发科业务增长,也就意味着他们对芯片生产的需求有增加。外媒在最新的报道中表示,联发科已经预订了更多的芯片产能,以支持他们下半年的业务发展。联发科新预定的,主要是台积电的产能,但也包括封装测试等后端的产能。从外媒的报道来?

  • 核弹+10nm 台积电联发科抱团“迫击”高通

    去年,三星先拔头筹,引领移动处理器进入1Xnm时代,后来的苹果A9\A9x、麒麟950、骁龙820也纷纷进场,今年上半年旗舰阵营将迎来彻底的翻新。

  • 消息称华为通过联发科采购台积电芯片 联发科回应

    <p>【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。</p><p><img

今日大家都在搜的词: