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高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙8Gen3forGalaxy”芯片。这两种芯片中,一种包含一颗最大主频3.30GHz的Cortex-X4核心另一种则是超频版本,其Cortex-X4核心的主频略高于标准配置。这一决定可能会对三星和高通之间的合作产生影响。
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
小米14会在本月发布,该机首发搭载高通骁龙8Gen3移动平台,这是高通最强悍的5GSoc。高通骁龙8Gen3移动平台CPU提频,超大核Cortex-X4CPU频率由原来的3.2GHz提频至3.3GHz,性能再创新高。这颗芯片会在下周的骁龙峰会上亮相,届时各大品牌将正式官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,首批终端包括iQOO12系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、一加12系列、OPPOFindX7系列等等。
联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。其中1颗X4超大核频率是3.25GHz,另外3颗X4超大核频率是2.85GHz,大核Cortex-A720频率是2.0GHz,没有小核心。vivoX100系列将会首发搭载联发科天玑9300芯片,该机将于11月中下旬登场。
高通今日宣布推出第二代骁龙7s移动平台,该平台将取代骁龙7系列,组成更丰富的矩阵层级。小米也宣布其RedmiNote13Pro手机将搭载高通第二代骁龙7s处理器,该处理器采用4nm制程,主频为2.4GHz。值得一提的是,该平台还搭载了QualcommSpectra12-bitISP,支持三摄像头同时拍摄,以及2亿像素拍照、4K30帧录制、AI降噪;同时,该平台还支持骁龙畅听技术,QC4。
iQOO11S将于7月8日上市发售。相比iQOO11,iQOO11S进行了三大升级:处理器升级为骁龙8Gen2鸡血版,快充升级为200W,传感器升级为IMX866。新品预计在618结束之后正式官宣。
iQOO11S将于7月8日正式上市销售。相较于iQOO11,iQOO11S有三大核心升级。传感器也得到了升级,采用了IMX866,从进一步提升了手机的拍摄性能鸡血版骁龙8Gen2频率提升到了719MHz,比标准版的680MHz略高一点点,搭载鸡血版骁龙8Gen2芯片的iQOO11S由此成为了迄今最强悍的骁龙手机。
博主熊猫很禿然爆料,iQOO11S将于7月8日上市发售。对比iQOO11,iQOO11S有三大升级,处理器升级为骁龙8Gen2鸡血版,快充升级为200W,传感器升级为IMX866。新品预计在618结束之后正式官宣。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的参数被曝光了,目前来看CPU主频最高是3.7GHz,远超骁龙8Gen2的3.2GHz,高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同时在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下X4可以降低40%的功耗。高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列大几率将会首发。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
高通即将推出全新的旗舰处理器骁龙8+Gen+3。这款处理器将采用“1+5+2”的三丛集架构,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频最高可达3.72GHz,相比于8+Gen+2的Cortex-X3,性能提升了15%-20%。高通骁龙8+Gen+3的发布将给手机市场带来更多惊喜,也将加剧手机芯片市场的竞争。
近日有外媒曝光了高通骁龙8Gen3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8Gen3的单核跑分为1930,多核6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597有大幅提升。爆料消息称,骁龙8Gen3将采用152的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是,骁龙8Gen3将采用台积电的4nm工艺生产,在功耗和发热方面都会有不错的表现,不过新的旗舰手机仍然不会便宜。
3月17日,高通正式发布第二代骁龙7处理器,将由RedmiNote12Turbo在本月发布。第二代骁龙7采用台积电4nm工艺,高通称,性能提升高达50%,整体能效提升13%。它的出现将彻底改变中端芯片市场现状,并极大促进中端性能全面升级。
据海外爆料人Tech_Reve透露,骁龙8 Gen3有望取代第二代骁龙8+,成为今年旗舰芯片的主力。该芯片基于台积电N4P工艺,主频飙升至3.75GHz,比第二代骁龙8提升17%。骁龙8 Gen3的出现还是让人十分期待,毕竟它有望成为今年旗舰芯片的佼佼者。
去年出现了三代骁龙8旗舰同堂的局面,今年可能会有所收敛”,看起来第二代骁龙8+并不会见到,取代之的是时间提前的骁龙8Gen3。海外爆料人Tech_Reve给出消息,骁龙8Gen3虽然基于台积电N4P工艺,但主频的确飙升到了3.75GHz,比现款标准版骁龙8Gen2提升17%。虽然听起来的确振奋,但考虑到包括ARMCortex-X4、UFS4.1等都是尚未正式公布的技术产品,我们还是要理性看待,坐等证实/证伪为妙。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
骁龙8Gen3将在今年发布在此之前,年中时间并不会发布2代骁龙8+,目前有消息称骁龙8Gen3已经定板,新机基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。最高频率将达到惊人的3.72GHz,骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产。
就目前的情况来看,高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼是正加紧准备骁龙8Gen3。爆料人RGcloudS分享了关于骁龙8Gen3的最新情报,他指出,这颗处理器并非所谓的1+5+2”大小核配置组合是沿用上一代的1+4+3架构。稍稍有些遗憾的是,骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产,也就是说,今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。
GalaxyS23系列正式亮相,该机搭载高通第二代骁龙8移动平台,这是三星性能最强悍的手机。GalaxyS23系列使用的是第二代骁龙8移动平台forGalaxy,CPU主频是3.36GHz。为了实现更接近真实的数字化效果,三星GalaxyS23Ultra还将支持实时光线追踪技术,通过这项技术,手机能够模拟并追踪游戏场景中的光线,呈现更加逼真的场景渲染效果。
三星将于2月1日举行GalaxyUnpacked活动,届时旗下新一代年度旗舰GalaxyS23系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近,外界关于新机的爆料也更加密集,截至目前已经有非常详尽的信息得到确认。更多详细信息,我们拭目以待。
据GSMArena爆料,Galaxy S23系列搭载的高通第二代骁龙8是三星特别定制的一颗5G Soc。这颗芯片被命名为Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy,中文名为适用于Galaxy手机的高通第二代骁龙8移动平台”。其它规格方面,Galaxy S23包括FHD+直屏、3900mAh电池、25W有线闪充等等,新品会在2月1日发布。
12月30日,龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103,已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备,比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。龙芯1C102、龙芯1C103的推出,是龙芯中科在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步,既丰富了物联网产品线,也将龙芯自主研发的优势注入开放市场,为市场提供新的国产化微控制器选择。
今天某国产芯片厂官宣,面向物联网领域研制的两款主控芯片,1C102和1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。前不久该厂刚刚交付了国产CPU,3D5000的芯片是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起,实现了32核心的国产CPU。它采用龙芯LA132处理器核心,集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块,在满足低功耗要求的同时,大幅减少板级成本。
三星GalaxyS23系列欧版现身Geekbench跑分网站。和以往GalaxyS系列使用Exynos芯片不同,GalaxyS23系列欧版搭载的是高通第二代骁龙8移动平台。从爆料来看,三星GalaxyS23系列首发搭载第二代高通骁龙8满血灰烬版,新品预计在明年Q1登场。
荣耀80 Pro首发高通骁龙8+低频版本。骁龙8+低频版本仍然是1+3+4”三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核,其中超大核主频是3.0GHz骁龙8+的超大核主频是3.2GHz。值得注意的是,骁龙8+低频版仍然是台积电4nm工艺,降频意味着这颗芯片可能会更加省电,新品由荣耀80 Pro首发,OPPO后续也会使用这颗芯片。
11月16日-11月18日,高通将举行2022骁龙峰会,届时,骁龙8 Gen2新一代移动平台将正式发布。日前,国内首款搭载骁龙8 Gen2的新机跑分出炉,型号为V2243A的vivo手机,据数码博主数码闲聊站”透露,新机为iQOO 11。从跑分来看,骁龙8 Gen2的超大核主频为3.19GHz,单核成绩为1451分,多核成绩为4681分。作为对比,三星机型3.36GHz版本单核最高跑分超1500,多核最高超4800,从主频来看,应该是三星S23系列。在此前测试中,天玑9200的单核为1419分,多核4468分,对比之下,骁龙8 Gen2 CPU小胜。不过在GPU方面,有数码博主测试后发现天玑9200在GF
搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器的三星GalaxyS23系列现身Geekbench跑分网站...对比高通骁龙8+,骁龙8Gen2的单核、多核成绩均有提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片...Geekbench还显示,骁龙8Gen2由超大核、大核和小核组成,超大核主频达到了3.36GHz,大核主频达到了2.80GHz,小核主频是2.02GHz...其中超大核是CortexX3,大核是CortexA715,小核是CortexA510,GPU是Adreno740,安兔兔跑分突破120万几乎没有太大压力......
规格方面,GeForceRTX4090预计启用144组SM单元中的128组/16384个CUDA核心,辅以96MBL2缓存+384个ROP光栅单元...显存方面,RTX4090应该是384-bit@24G的21GbpsGDDR6X颗粒,带宽高达1TB/s(与RTX3090Ti持平)...回到3DMark爆料上,据说RTX4090的空闲温度为30℃、负载状况下则是65℃——且GPU频率超过了3.0GHz(准确说是3015MHz)...至于游戏玩家们更期待的RTX4080/4070SKU,或许要等到2023年初......
具体来说,高通骁龙6将会接替骁龙695,成为骁龙6系家族最强芯片,基于4nm工艺制成打造,这是高通首次在骁龙6系上使用4nm工艺...CPU方面,高通骁龙6采用Qualcomm Kryo架构,CPU主频为2.2GHz,支持UFS 3.1和LPDDR5内存,最高支持到12GB...骁龙6支持120Hz刷新率屏幕,支持蓝牙5.2,支持1300万像素三摄或者4800万单摄,支持30fps 4K视频拍摄...从定位来看,高通骁龙6会被应用到中档手机上,价位应该在1000-2000元之间...