联发科台积电
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12-20
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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采用N4P工艺！曝联发科天玑9300无缘台积电3nm
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能，并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度，同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术，为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果，从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化，让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
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业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
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联发科天玑7200来了，台积电第二代4nm加持，产品力拉满
在天玑9000和8000系列后，联发科今年宣布推出了天玑7000系列，同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200，从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200，再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200，天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势，并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�
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千元机新神U！联发科天玑7200处理器发布，台积电4纳米工艺加持
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑，今日，联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组，名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺，与天玑9200系列相同，具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核，辅以MaliG610MC4GPU，支持高达144Hz的FHD显示屏，同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络，下行速率高达4.7Gbps，支持2CC载波聚合和双5GSIM，以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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联发科发布天玑 7200 移动平台 采用台积电第二代 4nm 制程
联发科今天正式发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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联发科天玑 7200 发布，第 2 代台积电 4nm 工艺
联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺，2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。
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【新品】联发科天玑 8200 处理器发布：8 核架构，台积电 4nm 工艺
2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器，作为天玑8100处理器的升级款，天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺，架构为1+3+4设计，性能核心是CortexA78，最高主频达3.1GHz，加上4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。与天玑8100相比，天玑8200做了工艺升级，CPU频率有所提升，同时集成Mali-G610GPU和APU580，能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。
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联发科发布天玑9200芯片！首发台积电第二代4nm
11月8日消息，今天下午联发科正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9200。联发科声称，天玑9200集成了 170 亿晶体管，是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器。口号为“冷劲、全速”。联发科官方表示，天玑9200比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%，多核性能提升10%。同时，散热能力提升10%，相同性能下功耗降低最多25%。除此之外， 还有8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。据发布会信息，天玑9200搭载了Immortalis-G715旗舰GPU，支持移动端硬件光线追踪技术。而且GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%，功耗降低41%，腾讯《
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联发科削减台积电6/7nm代工订单 智能手机AP销售情况不理想
联发科技的Dimensity1000系列智能手机AP，以及最近推出的1080系列，都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。对于台积电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。
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消息称联发科下代天玑 8000系列采用台积电4nm工艺打造
天玑8100采用台积电5nm制程，CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心，GPU为Mali-G610，而且采用自研APU580架构...
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对标高通骁龙8系 联发科天玑8000系列新品曝光：采用台积电4nm工艺
今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
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比台积电翻倍 联发科员工年薪百万不是梦：大涨50%
台积电、联发科是台湾地区两家最有代表性的半导体公司，前者是全球晶圆代工制造一哥，而联发科是芯片设计行业的代表，这两家公司去年获利丰厚，但联发科员工薪酬更高，去年人均超过513万新台币，比台积电高一倍。随着2021年各大公司的年报出炉，台湾科技企业的薪资也引人关注，由于近年来半导体行业都在抢人，员工总体薪资也是水涨船高。其中联发科员工去年的薪酬平均高达513.79万新台币，约合人民币112.6万元，相比去年大涨50%，人均百万不是梦。相比之下，台积电去年员工平均年薪为新台币246.3万元，较2020年的239.2万元增加约2.97%，只
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联发科天玑1300正式发布 采用台积电6nm工艺
联发科天玑1300是去年旗舰联发科天玑1200芯片的后续型号，因为天玑 1300 建立在天玑1200 去年取得的成功的基础上，同时提供了一些小的调整和改进...天玑1300采用八核心设计，具有 4 个Cortex-A78内核（1 个Ultra A78 内核，运行速度高达 3GHz，3个A78 超级内核，高达 2.6GHz）和4个 Cortex-A55 效率内核，频率2GHz......
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联发科正式发布天玑 8000 系列：均采用台积电 5nm 制程
联发科今天正式发布天玑8000系列5G 移动平台，包括天玑8100和天玑8000...采用天玑8100、天玑8000的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市，同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台...
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天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电
联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺，能效表现很不错，目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50%，下一代的天玑则要上3nm工艺了，还是台积电代工...在这些客户中，联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的...按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天玑9000从传闻中的天玑2000突变，下代应该会是天玑10000处理器，2022年底之前发布......
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台积电和联发科将在2022年再招聘1万名员工
据台媒《经济日报》1 月 15 日报道称，台积电和联发科计划在2022年再招聘1万名员工，其中台积电招聘8000名台积电和联发科招聘2000名。
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联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺
今天，联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000，才芯片采用了台积电4nm工艺制程，1超大核+3 大核+4 小核构架，最高主频3.05GHz，安兔兔跑分超过百万。
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联发科天玑9000发布：全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万
今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort
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联发科新一代5G调制解调器将采用台积电4nm工艺代工
【TechWeb】10月21日消息，据国外媒体报道，昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称，联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。而在今日，又有英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，联发科新一代的5G调制解调器，将交由台积电采用4nm工艺代工。消息人士还透露，联发科新一代的5G调制解调器，将在2022年大规模出货，为旗舰级5G智能手机的强劲需求做好准备。值得注意的是，在今年4月份就曾有报道称，联发?
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对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺
高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898，这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时，高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000，这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天，博主@数码闲聊站指出，目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000，测试机型定位是高端旗舰，百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机，打破安卓阵营高端手机市场骁?
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联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺
近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一，而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。
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手握台积电4nm+Arm V9 黄金组合，联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场
时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为，凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合，下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?
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投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺
【TechWeb】9月19日消息，据国外媒体报道，作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商，领先的7nm和5nm制程工艺，更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计，今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少，四季度的营收增长率，可能也会低于市场预期。投行在报告中提到，苹果公司和联发科这两大客户，就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中，苹果是目前台积电5n
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涨价20%吓跑客户 消息称苹果、联发科减少台积电5nm订单
作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂，台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%，固然有利于台积电提高盈利，但是也会影响客户，苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。为了保持市场领先地位，台积电去年宣布了三年1000亿美元资本开支的庞大计划，远高于正常年度的开支，主要用于扩展5nm、3nm等先进工艺。成本增加，台积电原本不打算提高晶圆代工报价的，但是最近也忍不住了，日前有消息?
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手握台积电4nm+Arm V9黄金组合，联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场
时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9 架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为，凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9 这对黄金组合，下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这?
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台积电4nm制程是2022年旗舰芯片入场券，联发科成首批玩家
从 2020 年开始，“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场，众多产品在发布后因为“缺芯”问题，出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前，由于全球范围内的晶圆产能吃紧，以及芯片代工费用持续上涨，全球“缺芯”非但没有缓解，而且有愈演愈烈之势。
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天玑成了！联发科移动芯片搭载量同比提升56.5%，台积电4nm新品箭在弦上
近日，第三方市场调研机构CINNO Research公布了6月国内市场SoC出货搭载数，根据数据显示，6月中国市场智能手机处理器出货量达2851万颗，其中联发科的搭载量同比上升56.5%。随着未来5G手机的普及开始从一二线城市进入下沉市场，5G终端市场需求持续增长，联发科等5G SoC厂商将迎来全新的机遇。6月中国手机市场联发科的搭载量同比上升56.5%联发科之所以能够在国内获得如此之大的市场优势，这主要得益于联发科丰富的5G SoC产品组合，特
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贡献超1/5收入 苹果保持台积电第一大客户：AMD、联发科紧随其后
在华为先进制程的订单被掐断”后，台积电当下的客群情况如何？媒体援引业内人士说法称，iPhone、iPad、Apple Watch等相关芯片订单继续占据台积电晶圆代工收入的20%以上，是第一大客户。台积电第二大客户为AMD，贡献的营收占比在10%左右。联发科取代华为成为第三大客户。高通在台积电同样有6nm、7nm订单，未来还将下单4nm、5nm等。数据显示，台积电在7月份实现营收约合人民币289.95亿元，1~7月总收入约合人民币199.99亿元，同比增长
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联发科发布移动计算平台新品迅鲲1300T 采用台积电6nm技术
联发科技今天发布了迅鲲系列移动计算平台新品“迅鲲1300T”。该处理器基于台积电6nm制程打造，采用 Arm Cortex-A78 和 Cortex-A55 组成的八核架构 CPU，以及 Arm Mali-G77 MC9 九核 GPU，同时针对热门游戏进行了高帧率适配。
