快科技6月10日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。
据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。
其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，其性能、能效将会有大幅升级。
并且，天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TPOS。
按照惯例，vivo X300系列、OPPO Find X9系列都将首批搭载天玑9500平台。
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vivo的产品经理韩伯啸今天对外确认，即将在本月发布的折叠屏新机vivo X Fold6，将首发搭载一颗名为“蓝晶×天玑9500超能版”的定制芯片。这颗芯片并非对现有方案的简单适配，而是vivo与联发科提前两年展开联合研发的成果，专门针对折叠大屏与AI生产力场景进行了深度定制，重点强化了多任务、多线程以及多窗口渲染能力。 折叠屏设备在运行AI应用时，普遍面临算力需求高与
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