快科技7月23日消息，博主数码闲聊站表示，高通SM8850s（骁龙8 Elite 2s）目前没有砍掉，由三星代工制造，采用三星2nm工艺制程，因为套片价格低不少，有厂商在观望中。
据悉，高通今年9月要发布的骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）由台积电代工，使用台积电3nm工艺制程，这是高通的主力供货版本，厂商将要发布的迭代旗舰也都是采用这个版本。
明年高通还将推出骁龙8 Elite 2s，首次采用三星2nm工艺制程，鉴于三星以往的翻车经历，虽然套片价格便宜，但是厂商还在观望阶段。
此前三星代工了骁龙8 Gen1、骁龙888等芯片，因发热问题备受行业质疑，尤其是骁龙888，有博主实测，在运行相同的游戏后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888为4.0W。
因三星工艺问题，从骁龙8Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。
（举报）
博主爆料小米MIX Fold 5将搭载澎湃OS 4系统，采用阔折叠形态，定位对标iPhone Ultra和三星Z Fold8。该机全球首发玄戒O3自研芯片，配备2亿像素后置影像系统，成为首款搭载玄戒系列芯片的折叠屏机型。此前MIX Fold系列均用高通芯片，此次切换为完全自研玄戒芯片，并首次采用阔折叠形态，是小米首款量产阔折叠机型。玄戒O3芯片继去年O1首发后迭代升级，填补国内3nm移动处理器市场空白，将国产高端折叠屏体验提升至新台阶。
苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22 Pro芯片。 报道称，苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22 Pro芯片的生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔，参与部分芯片代工。 据了解，目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P。 按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先�
REDMI K90至尊版将在6月下旬发布，新机搭载高通骁龙8E旗舰平台，还内置主动散热风扇，这也是REDMI至尊系列第一款支持主动散热的手机。 博主数码闲聊站最新透露，REDMI K90至尊版搭载了同价位段最强悍的风冷技术，外围配置全面看齐定位更高的大哥K90 Max，性能释放将对标骁龙8E5旗舰芯片。 今年上半年正式发布的K90 Max首发了行业最强的风冷技术，该机配备一颗目前行业最大尺
博主数码闲聊站放出最新爆料，REDMI K90至尊版将在本月下旬正式发布，新机搭载高通骁龙8至尊版旗舰移动平台，核心芯片和已经发售的REDMI K90完全保持一致。 这也是继K50至尊版之后，REDMI至尊系列时隔数代推出的第二台搭载骁龙旗舰芯片的机型，此前迭代的K60至尊版、K70至尊版和K80至尊版，全部选用的是联发科天玑旗舰平台的芯片。 早前已经官宣的REDMI K90 Max首销起售价定为
REDMI K90至尊版终于官宣，将在本月正式登场，预计是下周四发布。 目前新机已经开启预约，并且推出了9.9元福袋，购机可得价值199元的小米Air4 SE无线耳机 价值199元的365天只换不修。 此外，学生购机还有大批权益，赠送价值129元的小米充电宝自带线快充版20000mAh 33W、价值35元的小米6A L型Type-C快充数据线。 同时享受以旧换新额外补贴200元，至高补贴1300元；加送1年进水保、1年
REDMI产品经理透露新机信息，疑似即将发布的K90至尊版。相比K80至尊版，K90至尊版两大升级：搭载高通骁龙8E处理器，并首次在REDMI至尊系列加入主动散热风扇，配备行业最大尺寸风扇及11片散热鳍片，实现最高10°C降温，告别烫手、降频问题。电池容量突破8000mAh，重度使用一天无压力。硬件已通过3C认证，定价预计低于2999元，主打中端主流市场，性价比极高。
苹果iPhone Air 2预计将于2027年春季发布，目前该机已进入高级测试阶段。 报道称，iPhone Air 2有望在影像方面迎来重要升级，在现有镜头基础上新增一颗超广角镜头，从单摄升级为双摄。 对于iPhone Air来说，后置单摄一直是用户吐槽较多的短板之一。 作为一款主打轻薄设计的机型，现款iPhone Air在机身厚度和重量控制上表现突出，但影像规格相对保守。 因此，如果iPhone Air 2升级
荣耀WIN2系列不仅搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台，还内置了主动散热风扇，是下半年同价位段唯一自带风扇的骁龙8E6手机。 上代荣耀WIN系列就已经搭载了主动散热风扇，和行业主流的VC均热板被动散热相比，主动风扇直接大幅缩短了热量传导的路径。 这种物理层面形成的空气对流，能够迅速带走芯片表面的核心热量，长时间满负载运行时也不会出现热量堆积的问题，从而拉高�
今年秋季，各大厂商新旗舰将提前亮相，包括REDMI K100系列有望9月发布。据爆料，K100堪称史上最强，配备185Hz超高刷直屏、骁龙8E5双芯平台、8K级超大电池及50W无线快充；影像上采用2亿大底主摄与5000万潜望长焦，并搭载3D超声波指纹、金属中框等配置。虽因成本上涨导致价格提升，但涨幅低于同级竞品。
今年下半年，国内各大手机品牌都将扎堆推出年度迭代旗舰，其中主打性能赛道的iQOO下一代数字旗舰iQOO 16已经浮出水面。 有开发者发现，iQOO 16已经正式现身GSM协会的IMEI数据库，对应的产品型号为I2601，这将是iQOO史上最强悍的性能旗舰。 据现有爆料信息，iQOO 16将会配备一块高素质2K直屏，搭载高通骁龙8E6 Pro旗舰平台，该机将成为安卓阵营性能表现最顶尖的旗舰手机之一。
