快科技7月25日消息，博主数码闲聊站爆料，荣耀正在测试天玑9500和天玑8500两颗芯片，其中天玑9500机型是一款小屏旗舰，其屏幕尺寸是6.31英寸，预计是荣耀Magic8系列新成员。
去年联发科推出了天玑9400平台，该平台由OPPO和vivo首批搭载，荣耀没有使用这颗芯片，现在荣耀加入了天玑9500阵营，小屏旗舰已在打磨之中。
据爆料，天玑9500最快会在9月登场，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，它采用全大核架构，由1*Travis 3*Alto 4*Gelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。
跑分方面，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩和骁龙8 Elite 2不相上下，但会超过苹果A19 Pro。
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该战略是荣耀新任CEO李健在3月的MWC 2025首次揭晓，是荣耀的全新人工智能战略计划，将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型。 李健宣布，未来5年荣耀将投入100亿美元，与全球合作伙手共建AI设备生态。 分为三个实施阶段： 第一阶段是智慧手机，荣耀将与合作伙伴携手突破技术边界，共同创造代理型人工智能时代的新范式； 第二阶段是智慧生态系统，荣耀将打�
博主数码闲聊站曝光了iQOO Neo11系列的参数规格。 据悉，iQOO Neo11系列标准版搭载高通骁龙8 Elite旗舰平台，Pro版搭载天玑9500旗舰平台，两款机型标配2K直屏、金属中框、超声波屏幕指纹以及百瓦闪充，主打极致性能。 对比上代，iQOO Neo11系列最大变化之一是升级为2K屏，Pro版首批搭载天玑9500平台，这是全球首款采用2K直屏的天玑9500旗舰。 爆料显示，天玑9500基于台积电第三代3nm
据知名数码博主@数码闲聊站透露，OPPO今年的大杯机型X9 Pro将搭载联发科最强处理器天玑9500，并首搭2亿像素潜望长焦镜头。
博主数码闲聊站曝光了vivo X300的详细参数。 具体来说，vivo X300定制一块6.3英寸1.5K直屏，首发搭载天玑9500旗舰平台，后置5000万像素IMX882潜望长焦，支持3倍光学变焦，支持3D超声波指纹、无线充电、满级防水等等。 对比上代X200，vivo X300一是升级为全新的6.3英寸LIPO小屏，二是升级为联发科天玑9500旗舰处理器，三是加入了超声波屏幕指纹。
日前，数码博主定焦数码”透露，荣耀小折叠预计下周将开启预热，形态为方形小折叠，外观可参考三星。 结合品牌命名规则，新机将是荣耀Magic V Flip2，暂定8月发布。 另据数码博主数码闲聊站”爆料，荣耀Magic V Flip2将是今年电池最大的小折叠，电池最高容量为5500mAh，最高支持80W快充。 新机形态没有太大变化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏为4英寸LTPO高刷屏。
7月初，荣耀Magic V5发布，这是荣耀史上最强折叠屏旗舰，售价8999元起。 荣耀Magic V5外屏尺寸为6.43英寸，内屏为7.95英寸，内外屏均支持120Hz刷新率、5000尼特峰值亮度、4320Hz超高频PWM调光。 新机内屏更换价格也非常高昂，根据荣耀官网公布的信息，荣耀Magic V5更换内屏需要4379元，这个价格已经足够买一台荣耀Magic 7。
荣耀Magic V5自7月初在国内市场推出后，便以全球最轻最薄折叠手机”的身份迅速引发广泛关注。 据荣耀海外官方账号消息，Magic V5将于2025年7月15日在海外市场发布。 荣耀Magic V5将折叠屏的厚度压缩到极限的8.8mm，甚至超越部分直板机，重量控制在217g
有博主爆料，联发科天玑9500会在9月登场，这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro，首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏，天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台，不出意外，今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计�
知名数码博主@数码闲聊站爆料了一款搭载天玑8500芯片的机型，按照外围设计与配置来看，有极大概率是REDMI旗下性能手机Turbo4的迭代机型Turbo5。
据小米社区用户反馈，目前小米15S Pro上线了芯片性能面板的内测，可以手动调节处理的频率、电压。 目前只有小米15S Pro手机支持，应该是玄戒O1的专属功能，这也是自研芯片带来的好处之一，可以完全自己控制。 其实这个功能早在4月份就被开发者从代码中发现，这个功能可以说是重回初心了，让发烧友们能够有更多玩法。
