快科技7月25日消息，博主数码闲聊站爆料，荣耀正在测试天玑9500和天玑8500两颗芯片，其中天玑9500机型是一款小屏旗舰，其屏幕尺寸是6.31英寸，预计是荣耀Magic8系列新成员。
去年联发科推出了天玑9400平台，该平台由OPPO和vivo首批搭载，荣耀没有使用这颗芯片，现在荣耀加入了天玑9500阵营，小屏旗舰已在打磨之中。
据爆料，天玑9500最快会在9月登场，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，它采用全大核架构，由1*Travis 3*Alto 4*Gelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。
跑分方面，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩和骁龙8 Elite 2不相上下，但会超过苹果A19 Pro。
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荣耀Magic8 Pro Air于1月19日晚正式亮相，主打“Pro级配置与轻薄兼顾”。该机搭载联发科天玑9500旗舰芯片，配备5500mAh青海湖电池，能量密度达917Wh/L。机身采用蝉翼架构与航空铝一体化中框，兼具轻薄与抗造。影像方面，内置旗舰级三摄，主摄为5000万像素大底镜头，并配备安卓首个AI变焦矩阵闪光灯，融合自研算法提升人像效果。此外，支持eSIM与SIM卡双待，实现四卡自由切换。荣耀称其将Pro性能装入Air机身，是一次“把不可能变可能”的突破。
今日，在联发科发布会上，REDMI Turbo5系列宣布将于本月正式发布，其中Turbo5Max将首发搭载天玑9500s芯片。 天玑9500s堪称一颗真正的旗舰芯片，它采用了先进的3nm工艺，具备全大核架构，拥有29M超大CPU缓存与系统缓存，芯片面积更是突破126mm，在性能表现上值得期待。
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REDMI已经正式宣布，Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s，官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调，REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰，在Pro之上，全面进化。
联发科推出天玑9500s芯片，采用台积电3nm工艺，CPU为全大核设计，搭载第二代天玑调度引擎，缓存达29MB，硬件规格全面升级。GPU采用Immortalis-G925，性能领先同级，能效提升显著。AI和影像能力持续优化，整体定位全能旗舰，精准卡位高端市场。
今天下午联发科举办天玑新品发布会，正式发布全新旗舰Soc天玑9500s，由REDMI首发搭载。 天玑9500s采用旗舰3nm制程和全大核架构，八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，配备同档出众的旗舰大容量高速缓存，结合旗舰级天玑调度引擎，赋能终端充分发挥强大性能和能效表现。 与此同时，天玑9500s搭载Immortalis-G925 GPU，提供重载硬核手�
联发科天玑9500s今天下午正式发布，小米和联发科在发布会上宣布，REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000s采用台积电3nm制程工艺，CPU是8核心设计，由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成，同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 得益于天玑9000s的强劲性能，REDMI Turbo 5 Max的实验室跑分突破了361万，稳拿同档性能冠军。
荣耀Magic8RSR保时捷设计将于明天正式首销，起售价是7999元（16GB 512GB）。 作为荣耀最强旗舰，荣耀Magic8RSR保时捷设计在承袭旗舰家族化设计元素的同时，融入保时捷跑车的经典设计基因，机身曲线汲取保时捷车顶空气动力学设计灵感，镜头模组设计巧妙融入保时捷汽车优雅与力量兼具的曲线元素。 在材质工艺方面，新机背板采用超微
今晚荣耀Magic8 Pro Air正式亮相。 这次荣耀Magic8ProAir在三围尺寸上实现了重大突破，其重量只有155g，是年度最轻旗舰手机，厚度只有6.1mm，是行业最薄小屏手机，屏幕尺寸只有6.31英寸，是行业内最小Air。 尤其是6.31英寸小直屏黄金尺寸，荣耀Magic8ProAir完美契合人体工学，单手握持从容自得，无论是收纳于迷你手袋，还是日常掌心掌控，皆无违和感。刷视频、看小说，久握手腕不
