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核弹+10nm 台积电联发科抱团“迫击”高通

2016-01-22 17:55 · 稿源:驱动之家

去年,三星先拔头筹,引领移动处理器进入1Xnm时代,后来的苹果A9\A9x、麒麟950、骁龙820也纷纷进场,今年上半年旗舰阵营将迎来彻底的翻新。

然而,天字一号代工厂台积电已经磨刀霍霍10nm了,他们给出的最新进度是一季度10nm将流片,四季度进入量产,一举领先三星。

同时,看到机会的还有联发科,同作为台湾半导体龙头企业,这次双方似乎要抱团抵御“外侮”,剑指高通。

据台媒爆料,上半年,联发科将主推全球首款10核手机处理器MT6797,因为是20nm,所以16nm的Helio X30下半年会快速接棒,还要同步台积电的10nm在年底率先祭出成品。

虽然有传言16nm的Helio X30会直接改用10nm,但可能性不大,联发科昨天也回应称,公司内部产品代号本来就有调整,今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品。

不管是16nm的X30还是10nm的X30,只要有消息确认就代表着X20的彻底悲剧,虽然联发科可以拖延上市,但这样抢首发也就毫无意义。

台积电是准备拉同侪联发科一把?那错失骁龙820与高通只见的隔阂也越来越大了。

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