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3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
今年2月初,Intel宣布11代酷睿开始批量停产退市,包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmCometLaek强W-1300系列、移动版旗舰i9-11980HK、至强W-11955M。Intel又将9款11代酷睿产品列入了退役名单,包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。
AMD的锐龙处理器这几年在PC市场收复了失地,推动AMD在x86市场份额提升到31%以上,很大一个原因就是AMD用上了更先进的工艺,友商一年多前还在用14nm工艺当主力,AMD那时都上7nm工艺了。最新的锐龙7000处理器则上了台积电的5nm工艺,不过AMD现在的工艺优势不那么明显了,因为友商痛定思痛,2021年使出绝招,将自家的芯片工艺改名了,10nmSF工艺变成了7nm工艺,后面更进一步改成了4、3、20A及18A工艺抢先一部进入了埃米节点,后两者工艺等效其他厂商的2nm、1.8nm。反正两家的商战都是攻击对方的弱势,玩家站一边看热闹就好,别下场。
在本周二的美银证券全球技术峰会上,Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认,下一代Xeon处理器(第四代至强可扩展,代号Sapphire Rapids)由于需要更多的验证工作,产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认,此次延期与Intel 7(10nm)工艺有关。Rivera强调,同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗,制程非常健康。更有趣的是,Rivera在交流中居然提到一个观点,Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机,显然,肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番,顺便收复自己在服务器
出了性能大幅升级,至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升,支持3/4通道DDR4内存,支持384GB/1TB最高内存容量,最多32条PCIe 4.0通道,还有24个SATA,支持100Gbe(10万兆)以太网......
处理器方面,采用了新一代的超低功耗Jaser Lake,10nm工艺,Tremont架构,IPC同频性能提升多达33%,核显执行单元也来到最多32个,热设计功耗均只有10W...具体型号可选三款,一是奔腾银牌N6005,4核心4线程,频率2.0-3.3GHz,三级缓存4MB,UHD核显32单元...二是赛扬N5105,频率降至2.0-2.9GHz,核显减至24单元,三是赛扬N4505,2核心2线程,频率2.0-2.9GHz,核显进一步降至16单元......
Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖果照”。我们知道,目前首发的共有6款,都是带K的不锁频版本,其中i5-12600K/KF均为10核16线程,也就是6个P核性能核,4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核,E核数量则有所不同,最高组成16核24线程。开盖图证实,采用LGA1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。其中,8P核采用的是C0核心,6P核的则是H0核心,面积有所不同。当然,即便是
前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图,而且Intel真的改名了,10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者,尽管每代工艺的技术指标是最强的,但在进度上确实已经落后于台积电、三星,现在量产了10nm工艺,台积电已经是第二代5nm工艺了,明年还有3nm工艺。工艺命
今年4月初,Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器,面向数据中心,10nm工艺,Sunny Cove架构,最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0通道、270W热设计功耗。接下来,Intel将推出面向工作站的至强W-3300系列,同样属于Ice Lake家族,工艺架构、规格特性基本如出一辙。现在,网上出现了至强W-3300系列的五款型号、规格,甚至有电商给出了售价。顶级型号是至强W-3375,38?
这几年,AMD处理器在各个领域强势挑战甚至超越Intel,桌面、笔记本、服务器莫不如此,尤其在桌面发烧级领域,线程撕裂者直接把酷睿X给碾压消失了,Intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列,14nm工艺,最多18核心。根据VC曝光的最新路线图,Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿X系列,脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强系列,大概率在台北电脑展2022大会上或会前。这意味着,时隔近乎三年之后