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处理器技术

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在中国人的观念里,“10”这个数字象征着完美,十全十美是对于人或事物的最高评价。10,对于英特尔来说同样重要。10nm关系着英特尔在半导体芯片行业未来能否更进一步,10代酷睿也关系到英特尔能否正面迎接来自竞争对手、来自舆论的压力。而将10nm与10代酷睿联系在一起,能够做到十全十美呢?接下来,让我们通过对英特尔10nm IceLake 10代酷睿处理器技术细节解析,来找找答案。英特尔酷睿架构回顾在10nm制程之前,英特尔严格遵循摩?...

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  • 解析英特尔10nm IceLake 第十代酷睿处理器技术---全新架构、创新生态

    在中国人的观念里,“10”这个数字象征着完美,十全十美是对于人或事物的最高评价。10,对于英特尔来说同样重要。10nm关系着英特尔在半导体芯片行业未来能否更进一步,10代酷睿也关系到英特尔能否正面迎接来自竞争对手、来自舆论的压力。而将10nm与10代酷睿联系在一起,能够做到十全十美呢?接下来,让我们通过对英特尔10nm IceLake 10代酷睿处理器技术细节解析,来找找答案。英特尔酷睿架构回顾在10nm制程之前,英特尔严格遵循摩?

  • 美国或将限制人工智能、处理器技术出口,对苹果影响颇大

    美国商务部正在考虑控制对外出口新兴技术的可能性,提议的可能控制出口的技术中涉及苹果的包括处理器技术、人工智能、计算机视觉和自然语言处理。

  • 迎接变革,至强可扩展处理器的技术创新为云端AI应用打通底层瓶颈

    智能革命的浪潮之中,算力普慧、算法进化、数据爆发对AI基础设施产品组合的要求更进一步,第五代英特尔®至强®可扩展处理器的发布则强化了英特尔在AI产品的完整版图。2023年,生成式AI研究和应用的爆发给云计算产业带来了全新的机遇和挑战:大模型需要庞大的算力支持,用户普遍需要向云计算厂商购买算力服务;且由于大量用户涌入云服务市场,云厂商需要尽快升级数据中心算力以应对AI需求,同时持续降低TCO,为用户提供价格合理的算力资源;此外,AI应用开发还涉及大量隐私敏感数据的云端存储和使用,云厂商也要全力保障这些数据的安全可靠,打消用户后顾之忧。企业就能将主要精力投入在业务创新中,并在AI浪潮中紧紧把握住市场机遇,开启新的增长路径。

  • AMD技术岗最高头衔!DX10/11发明人、皓龙处理器之父等升任企业院士

    3月13日,AMD宣布任命5位企业院士,这是AMD技术岗位的最高头衔,迄今为止也不过13人获得。5人都在半导体行业各领域耕耘多年,从图形到先进封装等,有过杰出创新。还有赛灵思工作近20年的异构和高级封装专家SureshRamalingam、AMD皓龙处理器架构设计师/ROCm开放平台联合创立人BenSander以及赛灵思FabricAI引擎和机器学习软件flowVitisAI功勋专家RalphWittig等。

  • 技嘉700系列平台导入PerfDrive技术 让玩家轻松玩转13代Core™处理器

    搭配GCC软件平台 整合多项特殊技术 帮助玩家轻松在性能、功耗及温度取得平衡2023 年 1 月 3 日—技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商,今天宣布在Intel� 700 系列平台导入最 新PerfDrive技术,整合了众多技嘉特殊BIOS选项及设置,让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配,以取得上佳平衡,让玩家可以更轻松玩转 13 代Intel� Core™处理器,连i9-13900K处理器都可以在高效低温下高效运行,进一步满足玩家各种使用需求。技嘉PerfDrive技术除了整合先前发布的Instant 6GHz以及新研发的Optimization与Spec Enhance等BIOS设置,搭配技嘉的耐久用料跟特殊设计,提供玩家硬件及固件上佳配置,帮助玩家建构出最 具竞争力的 700 系列平台,搭载先前导入的GCC软件管理功能,让玩家进一步体验技嘉主板在软硬固件各方面高效调校的效益最 大化。搭载技嘉PerfDrive技术的 700 系列主板 BIOS已陆续更新到技嘉官网,玩家可选择自己平台适用的BIOS版本进行升级,同时GCC软件平台也可以在技嘉官网下载,新BIOS搭配新软件平台,将可以为玩家带来更好的使用体验,玩家可以针对自己的需求搭配使用,以体验新平台所支持的各项功能,进一步深切感受到技嘉主板绝 对是高阶计算机及电竞主机的上佳优质选择,更多相关讯息请参阅技嘉官方网站。

  • 英特尔加拿大公司泄露首批酷睿“猛禽湖”桌面处理器的技术参数

    在一篇解释如何选择正确的台式机处理器的文章中,英特尔加拿大公司意外地泄露了酷睿i9-13900K、i7-13700K和i5-13600K处理器。此后,这篇文章用他们的12代前辈进行了更正,但在这之前已经有网友截图了。图像确认了i5-13600K的核心数为14核/20线程(6P+8E),i7-13700K为16核/24线程(8P+8E),而旗舰产品i9-13900K为20核/32线程(8P+16E)。它还提到,i5-13600K的P核睿频时钟速度为5.10 GHz,i7-13700K为5.30 GHz,i9-13900K为5.40 GHz,泄露的新闻稿幻灯片将这些列为最大Turbo Boost 2.0频率。Boost Max 3.0和Thermal Velocity Boost的频?

  • 搭载三星Exynos 9110处理器 Pixel Watch曝出技术细节

    据消息人士透露,Pixel Watch未来将采用三星的Exynos 9110处理器,同时还会配备一款辅助处理器,以便更好完成减轻主处理器上的各项任务负担...具体工作主要是将持续的心率监测和睡眠健康,更快的倾斜唤醒反应,计步,警报,计时器和触觉等功能交给辅助处理器处理,而Pixel Watch将以类似的方式使用其协处理器...

  • 处理器频率冲上PHz 美国研发出比当前PC快百万倍技术

    当前电脑处理器的频率不过GHz级别,Intel最快的酷睿才突破了5GHz频率,然而美国大学已经研发出了一种新技术,可以让芯片运行在PHz级别,相当于当前PC电脑至少一百万倍的性能...逻辑门的速度决定了芯片的速度,传统上逻辑门有一定的延迟,通常在纳秒级别,这个团队研发的新型逻辑门延迟是飞秒级别,后者也叫毫微微秒,简称fs,1飞秒只有1秒的一千万亿分之一...换言之,这种逻辑门用于芯片的话,性能是千万亿级别的,比很多超算都厉害,比当前的处理器快上一百万倍...

  • AMD推出锐龙7 5800X3D处理器 首次采用AMD 3D V-Cache技术

    处于创新和游戏性能的前沿,AMD锐龙7 5800X3D 处理器是第一款采用 AMD 3D V-Cache技术的锐龙处理器...这些主流处理器是装机理想解决方案,其中AMD 锐龙7 5700X处理器中提供多达8个内核和16个线程以及36MB缓存...AMD X370、B350和A320芯片组将支持最新的AMD锐龙5000系列处理器,提供无缝升级到“Zen 3”性能的路径......

  • 高通推出 iSIM 技术:将 SIM 卡功能整合进手机处理器中

    采用 iSIM 新技术的智能手机将允许 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...相比当前 eSIM 采用的下载到手机来提供数据和网络服务的方式,iSIM 符合 GSMA 规范,完全集成在手机处理器中,从而可以实现更高的系统集成度、性能更好,且不需要有专门的 SIM 数据处理芯片...高通表示,这一突破将实现「该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出...

  • 高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器

    美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持...iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络......

  • 下代至强处理器冲64核、350W Intel联合GRC开发CPU液冷散热技术

    Intel没有透露这种液冷散热技术会用于哪些处理器,不过今年上半年要上市的、代号Sapphire Rapids的新一代至强处理器有望用上这种散热技术,这一代处理器不仅升级Intel 7工艺及12代酷睿同款Golden Cove核心架构,同时核心数最多提升到64核,但实际只启用56核112线程......

  • 英特尔至强处理器未来将支持浸入式液冷技术

    英特尔的至强服务器和数据中心处理器很快就能通过使用浸入式液体冷却技术进行冷却。该公司目前正与绿色革命冷却公司(Green Revolution Cooling)密切合作,为不同的英特尔数据中心客户测试和开发这种冷却框架。这家简称GRC的公司是一家为数据中心开发浸入式冷却和其他类似技术的公司。在浸入式冷却中,组件被完全浸没在电介质导热液体中,以便对硬件进行冷却。GRC还说,它目前与英特尔的研发也在帮助它测试这种冷却剂及其有效性。

  • 骁龙技术峰会开启,但高通在5G时代可不只有手机处理器

    12 月 1 日,骁龙技术峰会正式开启,不管是骁龙从高通独立,还是新骁龙 8 的正式亮相都吸引了相当的关注。不得不说,高通作为智能手机5G时代的最大受益者之一,手机处理器的优秀是毋庸置疑的,而且可以预见的是,在未来数年内,骁龙处理器依旧是安卓旗舰手机的首选。其实在此之外,高通早已开始了多元化之路,在未来的5G时代中,高通发力的方向可远不止手机处理器。物联网是目前主要的发展方向之一,想要建成物联网就需要超大量的?

  • 网友曝光特斯拉手机实机:命名“Model π” 晓龙895处理器+星链技术

    没有一点点征兆,特斯拉手机就出现了。11月12日,有国外网友上传了特斯拉手机的宣传、演示视频。据介绍,特斯拉手机命名为Model ”,手机正面疑似使用水滴屏,而后摄则为矩阵四摄像头,造型与当前主流手机相近。同时手机机身采用金属灰质感材质,配合背部的特斯拉Logo,整个手机也极具特斯拉风格。硬件配置方面将采用4K屏幕、高通骁龙895处理器、2TB储存、1亿像素摄像头。最值得的一提的是,特斯拉手机还有自己的独门绝技”,Model

  • 高通在11月30日举行骁龙技术峰会 或发布骁龙898处理器

    高通已经宣布将在11月20日-12月2日举行骁龙技术峰会的页面,届时将公布高通的全新旗舰芯片骁龙898,该处理器有可能使用4nm工艺,预计还是由三星代工,首发的手机厂商和型号暂时还未确定。

  • 英特尔On技术创新峰会举行:推出12代酷睿处理器 将建立统一开发者专区

    英特尔On技术创新峰会今日开幕,宣布将建立统一的开发者专区并推出基于Intel7制程工艺的第12代英特尔酷睿处理器、oneAPI2022工具包和oneAPI卓越中心。

  • 苹果看上RISC-V处理器 ARM高管表态:我们技术有优势

    苹果不仅是ARM公司早期的投资者,也是目前最重要的ARM客户之一,对于ARM生态至关重要。苹果现在自研的M系列处理器还在用ARM架构,但此前有传闻称苹果也开始关注RISC-V处理器了。此前报道称,苹果官网的招聘启事显示,其正在招募RISC-V高级程序员,除了精通RISC-V,还需要掌握NEON微架构知识。NEON是适用于ARM Cortex-A系列处理器的一种128位SIMD扩展结构。RISC-V是10年前诞生的一款开源处理器指令集,现在已经是第三大CPU架构,与A

  • AMD向多层小芯片设计转进 Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache技术

    AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术,可知相关技术将集成到下一代处理器中,比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上,该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品,包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示,根据实际产品的不同需求(?

  • 让Windows 11运行Android应用的英特尔桥接技术也支持AMD/ARM处理器

    在昨晚的“下一代 Windows”发布会上,微软给我们带来了诸多惊喜,尤其是能够在 Windows 11 操作系统中运行 Android 应用程序这件事。有趣的是,尽管微软在演示期间强调了该功能由基于“英特尔桥接技术”的编译器提供支持,但它其实并不局限于 Intel 硬件平台。除了同处于 x86 生态中的 AMD 处理器,ARM 的处理器也能够支持 Android 应用程序。在致 TheVerge 的一份声明中,英特尔认为在所有 x86 平台上提供这项功能尤为重要,于是

  • 英特尔酷睿处理器与桥接技术将为Windows 11体验释放提供全力支持

    英特尔与微软两家公司在软硬件技术的深度合作,让“Wintel”这个组合词在业内家喻户晓。随着 Windows 11 操作系统的正式发布,其有望为超过 3/4 使用英特尔处理器的 Windows PC 带来重新构想的计算体验。英特尔客户端计算事业部总经理兼副总裁 Gregory Bryant 表示,双方在系统架构和硬件集成方面的长期合作,旨在为客户提供最佳的 PC 使用体验。“Windows 11 与英特尔技术平台的结合,提供了无与伦比的 Windows 性能与兼容性体验?

  • 高通骁龙875处理器发布会直播地址 12月1日高通骁龙技术峰会直播在哪看

    2020年度高通骁龙技术峰会将在12月1日和12月2日晚上23:00举办,这次的峰会将会发布骁龙875以及骁龙775G两款手机芯片产品,对应的分别是高端智能手机以及中端智能手机,那么这次的峰会直播在哪里可以看到呢。

  • 荣耀Play4用上天玑800处理器:7nm A76大核 联发科+自研技术合体

    除了能测温的荣耀Play4 Pro手机之外,荣耀今天还准备了荣耀Play4手机,这款手机使用了天玑800处理器,这也是荣耀Play系列首次使用第三方的处理器,但荣耀Play4上也一样使用了荣耀自研的技术,自

  • 龙芯发布新一代国产处理器龙芯3A4000,采用28nm技术

    12月24日据品玩消息,龙芯发布新一代处理器架构产品龙芯3A4000/3B4000 处理器,龙芯3A4000 依然采用28nm工艺,主频提升至1.8GHz-2.0GHz,内存升级为DDR4 接口,同时支持动态调频调压。此外,统一操作系统UOS龙芯版目前也已适用龙芯3A3000 系列、龙芯3B3000 系列、3A4000 系列、龙芯3B4000 系列,全面适配龙芯桌面电脑、服务器。

  • 浙江移动发布首个5G SA云网络:华为技术、鲲鹏处理器支持

    9月29日下午,浙江移动发布了浙江首个基于5G独立组网云网络,包括华为在内等产业链合作伙伴历史8个月的共同努力完成。浙江移动副总经理陈洪涛指出,5G SA云网络在保障超大带宽、超低时延和海量链接5G网络服务的同时,还能提供更高等级的网络安全保障,全面满足政府、电力、金融等行业高安全可靠性的要求,并结合网络切片及边缘计算技术,形成全新的下一代5G云化通信基础设施。

  • 地平线余凯:边缘计算的AI处理器,是智慧城市、自动驾驶的核心技术基石

    雷锋网按:9月18日,2018世界人工智能大会·边缘智能主题论坛在上海召开,论坛以“边缘计算,智能未来”为主题,是2018世界人工智能大会的重要主题论坛之一。地平线创始人兼CEO余凯在当天的演讲中强调:人类正从大数据时代走向大计算时代,边缘计算的趋势是全球互联网科技趋势“分久必合  合久必分”的结果。

  • 微软招募技术人员 将为云业务自主设计人工智能处理器

    据微软最新发布的招聘启事显示,继谷歌之后,该公司也将自主开发人工智能计算机处理器。

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    ​据《日经新闻》网站报道,由于三星的制造技术相对落后,高通骁龙 855 移动处理器将由台积电代工。之前,台积电曾为高通代工骁龙 810 处理器,使用的 20 纳米制造工艺。但之后,每一款 800 系列的骁龙处理器均由三星代工,包括骁龙 835 和845。

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    全球知名半导体制造商ROHM开发出家庭影院等采用的Hi Res解决方案音源*1)相应Hi -EndAV功放用,音响的音量调整与信号线路的进行切换的声音处理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”。“BD34704KS2 /BD34705KS2”是累计出货业绩(最近5年)1亿2000万个以上的高度好评的ROHM声音处理器的新增系列,更加专注音质,是导入新的音质设计技术进行开发的产品。继承音响产品最重要的特性有低失真*2)(业界顶级0.0004%)与低噪声(S/N比从-128dB提升到业?

  • 小米5配备超声波指纹识别技术 首发骁龙820处理器

    尽管小米5还没有发布,但只要是跟该机相关的消息便都能受到消费者的高度关注。不久前业内人士潘九堂透露,小米5将不支持超声波指纹识别,不过现在另一位业内知名人士@手机晶片达人却再次推翻了潘九堂的说法。