寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，并成功研制了多款领先智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元220 芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中，寒武纪与产业链上下游环节构建起稳固的合作关系，共同推进人工智能产业的发展。
6 月 4 日，寒武纪再融资申请获得上交所受理，这是又一家适用“轻资产、高研发投入”企业认定标准的再融资案例。根据寒武纪再融资方案，该公司 2025 年度向特定对象发行A股股票，拟募集资金49. 8 亿元，募集资金主要用于面向大模型的芯片平台和软件平台以及补充流动资金。由于寒武纪具有轻资产、高研发投入的特点，该公司此次募投项目中非资本性支出的比例超过30%，超出部分均用于与主营业务相关的研发投入。
寒武纪表示，本次募集资金投资项目围绕大模型需求的多样化，研发新一代的智能芯片技术和相关产品，将全面提升公司在大模型演进趋势下的技术和产品综合实力。在软件方面，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，并建设面向大模型的软件平台，支撑公司智能芯片算力性能的充分发挥，增强公司智能芯片对大模型新技术趋势和新应用拓展的灵活适应能力，将有效提升面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力。
财报显示: 2024 年，寒武纪实现营业收入11. 74 亿元，较上年同期增长65.56%。归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期亏损收窄1. 78 亿元，亏损收窄17.06%。2025 年第一季度，寒武纪实现营业收入11. 11 亿元，较上年同期增长4，230.22%，环比上升12.36%。 2024 年第四季度、 2025 年第一季度寒武纪已经连续两个季度实现单季度盈利，展现出强劲的市场竞争力与经营韧性。
智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务， 包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态(Stable Diffusion) 等。
面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪将巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。未来，寒武纪将坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，加大对客户的服务力度，进一步提升公司市场份额，在智能芯片赛道上稳健前行，为人工智能产业发展注入更强动力。
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