人工智能芯片作为高科技产业的核心载体，其研发横跨半导体物理、计算机科学、数学算法等多个前沿复杂领域，而人才作为科技创新的第一资源，正是驱动行业突破与企业发展的关键引擎。在智能芯片领域，寒武纪通过扎实掌握核心技术、用心搭建人才体系，逐步成长为全球知名的新兴企业，一直在人工智能芯片领域稳步推进，探索发展新路径。
从技术实力来看，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
技术创新的背后，是寒武纪对知识产权的体系化布局。截至 2025 年 6 月 30 日，寒武纪累计已获授权专利 1599 项，其中发明专利 1526 项；同时拥有软件著作权 65 项，集成电路布图设计 6 项。这些知识产权不仅是公司技术实力的直接体现，更构建起坚实的技术护城河，为核心技术的持续迭代与市场竞争力的长期保障提供支撑。未来，寒武纪还将进一步强化研发能力，提升核心业务技术水平，巩固并扩大行业竞争优势。
作为典型的技术密集型企业，寒武纪深知人才对发展的决定性作用，始终将人才体系建设置于战略核心位置。在人才招募上，公司制定针对性计划，既重点吸纳具备丰富经验的行业中高端人才，不断增强技术实力，也积极引进优秀应届毕业生，为团队注入新鲜活力；在人才留存与激励上，公司持续完善股权激励等长期机制，将核心团队利益与公司长期价值深度绑定，激发员工创新动力与归属感。
目前，寒武纪已构建起一支结构合理、技能全面的核心团队。公司董事长、总经理陈天石博士从事人工智能和处理器芯片等相关领域工作近二十年，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。技术研发、供应链、产品销售等团队的核心骨干均有多年从业经验，核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。截至 2025 年 6 月 30 日，寒武纪员工中有77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位，为技术创新和产品研发提供了坚实的人才支撑。
面向未来，为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，寒武纪将持续加大研发投入，一方面积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，另一方面推动人才体系的健全和公司组织架构的优化，通过完善各项人力资源管理制度、营造良好发展环境，持续吸纳行业优秀人才，充实研发团队，为公司可持续发展奠定坚实的人才基础，助力其在人工智能芯片领域持续深耕、突破创新。
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