近日，华鑫证券发布研报指出，寒武纪业绩表现亮眼，AI算力芯片获下游客户认可。财报数据显示， 2025 年上半年寒武纪实现营收28. 81 亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10. 38 亿元，同比增长295.82%。近期，寒武纪募资39. 85 亿元。公司拟用募集资金投资20. 54 亿元，用于面向大模型芯片平台项目的建设，以增强公司在面向大模型的AI 芯片技术和产品综合实力；拟用募集资金投资14. 52 亿元，用于面向大模型软件平台项目的建设。随着未来寒武纪软硬件的协同发展，公司的AI算力芯片有望迎来更多订单，业绩有望持续提升。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。自 2016 年 3 月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元 290 和思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品及良好的服务，寒武纪的智能芯片产品在更多的行业领域实现落地，服务了更多的行业客户，在积极与大模型领域企业实现适配、合作的同时，持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力，获得合作方不俗的口碑。
寒武纪所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。截至 2025 年 6 月 30 日，寒武纪累计已获授权的专利为1， 599 项。此外，寒武纪还拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项，为其技术领先性提供了坚实保障。
寒武纪一直坚持自主研发，聚焦技术创新，以保持公司技术前瞻性、领先性，进而推动公司智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。
2025 年上半年，寒武纪持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。
寒武纪董事长、总经理陈天石博士在 2025 年半年度业绩说明会上表示，围绕自主研发的智能芯片以及配套的基础系统软件，寒武纪已经初步建立起面向人工智能应用开发的开放服务能力，本次定增募投项目“面向大模型的软件平台项目”将进一步构建覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力。公司面向广大人工智能开发者，建立了开放的开发者社区，提供完整的在线课程、用户开发文档、软件工具以及编程示例，可以帮助开发者快速了解和使用公司产品。用户可以根据需要直接使用相关镜像，用户可将已有的模型高效便捷地迁移到公司产品上，使得寒武纪的产品高效便捷地被各行各业的开发者使用。
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