近日，寒武纪发布 2025 年第三季度财报。财报显示，公司第三季度营收为17. 27 亿元，同比增长1332.52%；归母净利润为5. 67 亿元。前三季度营收为46. 07 亿元，同比增长2386.38%；净利润为16. 05 亿元。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。当前，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。
寒武纪所设计、研发的智能芯片，是面向人工智能领域专门设计的芯片，是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片。公司通过对各类智能应用和算法的计算和访存特点进行抽取和抽象，定义出一套适用于智能算法且相对灵活的指令集和处理器架构，可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
凭借在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪的产品在 2025 年上半年持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。这有赖于寒武纪持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，寒武纪的产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，体现了公司产品的技术领先优势。
具体到行业落地层面，寒武纪在各领域的深耕成效显著：在运营商领域，寒武纪聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，寒武纪不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，寒武纪还通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，寒武纪的产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，寒武纪深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。
业绩高增与行业落地的同时，寒武纪近期在技术适配与生态合作上亦动作频频，持续拓展业务边界。
9 月 29 日，寒武纪宣布已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。针对本次的DeepSeek-V3.2-Exp新模型架构，寒武纪通过Triton算子开发实现了快速适配，利用BangC融合算子开发实现了极致性能优化，并基于计算与通信的并行策略，再次达成了业界领先的计算效率水平。
仅一天后（ 9 月 30 日），智谱GLM-4. 6 在寒武纪国产芯片上实现了FP8+Int4 混合量化部署，成为首套在国产芯片上投产的FP8+Int4 模型芯片一体化解决方案。这一技术方案意义非凡。它能在保持模型精度不变的前提下，大幅降低推理成本，为国产芯片本地化运行大模型开创了可行路径。
生态合作方面，寒武纪近日与商汤科技签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。据悉，双方将发挥各自领域的技术和产业资源优势，围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向，开展多层次、长期性的深度合作，共同构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。
从财报的高增长数据，到多行业的规模化部署，再到近期技术适配的突破与生态合作的深化，寒武纪正以持续的技术创新与业务拓展，巩固其在人工智能芯片领域的优势地位。随着人工智能产业的不断发展，以及公司在软硬件协同、生态构建上的持续发力，寒武纪有望进一步释放增长潜力，不仅为自身业绩增长注入新动能，也将为国产芯片产业的发展与各行业的智能化升级贡献更多力量。
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