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联发科将于今年晚些时候推出支持5G的7nm芯片组

2019-03-07 11:43 · 稿源:TechWeb

芯片

图片来源图虫:已授站长之家使用

【TechWeb】3月7日消息,据国外媒体报道,一份新的报告显示,台湾芯片制造商联发科(MediaTek)计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组,这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。

联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机,该公司提供价格合理的芯片组,并将继续这样做。

与竞争对手类似的是,联发科新的5G芯片组也将采用7nm制造工艺。不过,该公司没有提供这款新芯片组发布的确切日期或时间框架。

该公司表示,新的芯片组将比最新的Helio P90处理器强大得多。与其他产品不同,这款芯片组将定位于高端市场。而且,它还将具有先进的人工智能(AI)功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。

Helio P90是联发科技迄今为止最好的一款处理器,是一款令人印象深刻的芯片。它是用12nm工艺制造的,目前正用于多个中端设备中。Realme等公司一直在使用联发科芯片组,性能相当不错。

为了实现这款新芯片组的5G功能,联发科证实,将在今年晚些时候推出其M70 5G调制解调器。第一部由这个调制解调器驱动的手机将在2020年下半年上市。

尽管这款芯片组瞄准的是高端市场,但采用它的手机很可能比竞争对手的产品更便宜。例如,使用骁龙855芯片组和SD X50调制解调器的三星和LG智能手机的售价在800至1000美元之间,其他品牌的5G手机定价也远高于非5G版手机。(小狐狸)

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