【TechWeb】6月10日消息，据国外媒体报道，4月份已开始采用5nm工艺为苹果代工A14处理器的台积电，有望在2022年，采用更先进的3nm工艺为苹果代工A16处理器。台积电多年前就已开始谋划3nm工艺，创始人张忠谋在退休之前，就曾谈到他们建设3nm工厂的计划。在今年4月16日的一季度财报分
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快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
据财联社报道，此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单，英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前，尚未公开具体代工产品，不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺，应该是付出了很高的成本。
今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款芯片将直接搭载M3芯片，这颗芯片已经定版，将采用台积电3nm工艺制程，今年下半年要登场的MacBookAir以及未来的13英寸MacBookPro和Macmini等产品也会使用M3芯片。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。
如今，老人正式交棒。在给所创办企业主持完最后一次股东会后，老人卸下所有职务，不继任董事，不接顾问，也不担任荣誉董事。
据台媒报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。张忠谋表示，凭借对三星的技术优势，台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。
9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程度，并转而与台积电合作。
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
