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芯片代工商台积电

芯片代工商台积电

【TechWeb】12月15日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。研究机构的数据还显示,就半导体的具体领域而言,芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。值得注意的是,在芯片代工?...

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  • 机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数来自台积电

    【TechWeb】12月15日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。研究机构的数据还显示,就半导体的具体领域而言,芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。值得注意的是,在芯片代工?

  • 力积电董事长称芯片代工商明年将继续涨价

    【TechWeb】10月27日消息,据国外媒体报道,今年年初开始,汽车、消费电子等领域就被芯片短缺所困,目前影响仍在持续,众多汽车厂商和电子产品制造商都受到了影响。而在全球性多领域芯片短缺的大背景下,对芯片代工的需求也明显提升,多家芯片代工商满负荷运营,也多次传出台积电、联华电子等芯片代工商提高代工价格的消息。在汽车等领域的芯片供应依旧紧张的情况下,明年芯片代工的价格是否会继续上调,也备受关注。英文媒体的报?

  • 产业链人士:芯片代工商下半年订单仍在持续增加 可能再次涨价

    【TechWeb】7月5日消息,据国外媒体报道,芯片短缺在今年上半年影响到了汽车、消费电子等多个行业,受此影响,芯片代工商的产能也普遍紧张,虽然业绩普遍向好,但面临着较大的代工压力。产业链的人士透露,虽然终端市场需求下滑的担忧在近期有提升,但这并不会影响到芯片代工商的订单。从产业链人士透露的情况来看,芯片代工商的订单在下半年仍将继续增加,可能推动芯片代工商在下半年再次上调代工价格。芯片代工商下半年可能再次?

  • 芯片代工商力积电已开始同客户洽谈2023年订单

    【TechWeb】6月16日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,波及到了福特、现代汽车等众多厂商,目前仍在持续,智能手机、家电等领域的芯片,也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求,也拉升了对芯片代工的需求,多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张,新建工厂扩充产能需要时间的情况下,芯片代工商未来一段时间的产能,也就成了芯片供应商关注的焦点,纷纷争

  • IBM指控芯片代工商GlobalFoundries违反协议 索赔25亿美元

    凤凰网科技讯 北京时间6月8日消息,美国芯片代工商GlobalFoundries周一要求法官裁定,公司并没有因为2014年的一项协议亏欠IBM 25亿美元。GlobalFoundries周一向纽约最高法院提交诉状,要求法官作出确认判决,裁定该公司并未违反协议。GlobalFoundries还表示,IBM威胁起诉它。眼下,GlobalFoundries正与投行合作筹备IPO,估值约为300亿美元。2014年,IBM同意向GlobalFoundries支付15亿美元,以便让后者收购IBM旗下尚未盈利的芯片制?

  • 芯片代工商DB HiTek CEO去年薪酬是2019年3倍 因业绩创新高

    【TechWeb】5月28日消息,据国外媒体报道,由于公司业绩创下了新高,韩国芯片代工商DB HiTek公司CEO去年的薪酬,也大幅增加,是2019年的3倍多。韩国媒体的报道显示,DB HiTek副会长、CEO Choi Chang-sik,去年的薪酬达到了34.18亿韩元,折合约306.46万美元。而在2019年,Choi Chang-sik的薪酬为10.91亿韩元,2020年的34.18亿,是2019年的3.13倍,增幅明显。从韩媒的报道来看,Choi Chang-sik去年的薪酬大幅增加,主要得益于公司业?

  • 知情人士:穆巴达拉正筹备旗下芯片代工商格芯在美国IPO 估值200亿美元

    【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国IPO,估值200亿美元。外媒是援引知情人士的透露,报道穆巴达拉正在筹备格芯在美国IPO的。这一知情人士透露,穆巴达拉一直在同顾问,就格芯在美国上市进行初步讨论,对公司上市的估值为200亿美元。不过,这一不愿透露姓名的知情人士也表示,穆巴达拉同相关方就格芯IPO一事进行的商议,目前还处在早期阶段,潜在的交易

  • 市场消息人士:联华电子等芯片代工商有意收购闲置8英寸晶圆厂

    11月2日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张,难以满足市场需求,他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下,扩大产能就成为了重要选项,但由于芯片代工厂投资庞大、建设周期厂,新建工厂应对短期的需求增长并非明智之举,收购现有的闲置工厂,就成了相关厂商的优先选择。外媒最新的报道显示,联华电子等芯片代工商,有兴趣收购成

  • 不只是台积电!芯片代工商联华电子与世界先进三季度营收也将创新高

    10月12日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的生产或供应都受到了影响,市场需求下滑,进而波及相关企业的营收,但芯片代工行业却并未有不利影响,台积电等厂商的营收同比有大幅增加。从已经公布的月度营收来看,台积电三季度的营收将超过120亿美元,创下新高,也超出了他们在二季度财报中的预期。外媒最新的报道显示,三季度营收创下新高的不只是台积电,联华电子与世界先进积体电路股份有限公司这两家芯片代工商,?

  • 研究机构预计全球芯片代工商今年产值将到700亿美元 明年再增6.8%

    10月1日消息,相关媒体此前曾报道,今年众多行业的企业都受到了影响,出货量减少,营收降低,但在5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下,芯片代工商并未受到影响,主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。研究机构在最新的报告中预计,今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元,同比大增17%。而研究机构还预计,全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加,预计会同比增长6.8%,也就是预计会达到747亿美元

  • 芯片代工商台积电8月份营收超过40亿美元 再创新高

    9月10日消息,据国外媒体报道,同往常一样,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,在今日下午公布了8月份的营收,接近42亿美元,再次创下新高。台积电在官网公布的数据显示,他们在8月份营收1228.78亿新台币,折合约41.96亿美元,去年同期为1061.18亿新台币,同比增长15.8%。不只是同比大增,8月份台积电的营收环比也恢复了增长。在7月份,台积电的营收环比曾下滑12%,8月份营收1228.78亿新台币,较7月份的1059.63?

  • 芯片代工商塔尔半导体遭网络攻击 部分服务器和制造设施暂停运转

    9月8日消息,据国外媒体报道,对制造企业来说,网络攻击往往会给生产造成巨大冲击,芯片代工商台积电在2018年8月份就曾遭到网络攻击,导致多个工厂的数条生产线停摆。时隔两年,又一家芯片代工商遭到了网络攻击,也对芯片的生产造成了影响。新遭到网络攻击的芯片代工商,是位于以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor),他们当地时间周日在官网公布了遭到网络攻击的消息。塔尔半导体在官网上表示,公司的互联网技术

  • 外媒:台积电等芯片代工商8英寸晶圆产能紧张 已提高代工报价

    8月3日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。而从外媒最新的报道来看,台积电等芯片代工商在下半年依旧会有不错的业绩,他们部分生产线的产能紧张,已经提高了报价。外媒援引产业链人士透露的消息报道称,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商,已经提高了8英寸晶圆的制造?

  • 芯片代工商台积电今年前7个月营收173亿美元 不及去年同期

    著名芯片代工商台积电今年前 7 个月营收 173 亿美元,不及去年同期。

  • 传台积电将成为苹果下一代产品的主要芯片代工商

    传台积电将成为苹果下一代产品的主要芯片代工商 分析师认为,由于良率的提升以及大规模生产中的制造质量,台积电将为苹果代工。

  • 台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技

    Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式,Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)...总之,在芯片代工行业,目前台积电及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,对这个市场也是志在必得,抢三星及台积电的份额是注定的,这次的内部代工模式也是他们的杀手锏,能提供更多的附加服务,随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产,Intel对其他两家的威胁会越来越大......

  • 三星电子与台积电的芯片代工市场份额差距缩小2.1%

    根据市场研究公司 TrendForce 的数据,三星在 2021 年第四季度的市场份额为 18.3%,比上一季度的 17.2% 增长了 1.1 个百分点...三星的代工销售额环比增长 15.3%,而台积电仅增长 5.8%...TrendForce 将台积电的市场份额下降归因于中国智能手机市场萎缩导致 7 纳米和 6 纳米线的销售低迷...

  • 高通将其明年推出的 3nm 芯片代工订单完全交给台积电

    据The Elec报道,高通公司已将其明年推出的3纳米(nm)应用处理器的代工订单完全交给台积电。消息人士称,这家美国芯片巨头还将其4纳米应用处理器——骁龙8代的部分代工工作交给了这家芯片巨头。

  • 台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%

    虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 台积电上调芯片代工报价 下一代“iPhone 14”或受到冲击

    大约两周前,就有报道称台积电将上调芯片代工报价,且据说该公司已向包括苹果在内的客户发去了通知。周一的时候,一篇后续报道称台积电已开始实施新政策。尽管与竞争对手相比,台积电涨价的速度较慢。但受全球半导体供应短缺的大环境影响,自 2020 年 4 季度以来,该公司的芯片制造成本也在不断攀升。《日经亚洲》指出,本次调价,也是台积电近段时间迎来的最大变化之一。一位芯片行业高管称:大家都对此感到非常震惊,所有客户经?

  • 产业链人士:力积电芯片代工价格将上调10% 四季度生效

    【TechWeb】9月6日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多个领域的芯片供不应求的情况下,芯片代工商的产能也普遍紧张,台积电、联华电子、力积电等芯片代工商,在今年也多次上调芯片代工价格。而从英文媒体最新的报道来看,此前已多次上调芯片代工价格的力积电,将再次上调芯片代工价格。英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道力积电将再次上调价格的,将上调约10%,新的价格在四季度正式实施。值得注意的是,这并不是今

  • 不会大涨?产业链人士称台积电苹果芯片代工价格只会上调3%-5%

    据国外媒体报道,上周外媒在报道中表示,台积电已通知客户上调芯片代工价格,最高上调20%,其中16nm以下工艺最高上调10%,16nm及以上工艺最高上调20%。

  • 台积电三星等芯片代工厂涨价 OPPO刘波:有信心能平稳渡过波动期

    据媒体报道,韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星两家公司最近已通知客户,计划将代工价格提高15%至20%,消息称此举已经获得了一些客户同意,双方已经签订新的合同,具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限。无独有偶,全球最大芯片代工企业台积电也被曝出涨价的消息。对于半导体涨价潮,OPPO中国区总裁刘波于9月2日晚间发文作出回应。刘波表示,其实半导体是典型的周期性行业,我们建立了完善的供应链协同机制,与?

  • 台积电芯片代工大幅涨价20% 苹果获得VIP待遇:涨幅仅3%

    全球半导体行业产能紧张持续一年多了,各种芯片价格已经大幅上涨,最近传出了台积电又要大涨价的消息,最高涨幅20%,这一次又要改变市场格局了,毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%,影响极大。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称,台积电已经通知客户涨价,相比之前传闻2022年开始涨价不同,台积电最新通知是涨价立即生效,哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性的,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,

  • 台积电之后 三星正式宣布芯片代工涨价:涨幅高达20%

    全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。据报道,三星已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30?

  • 报告称:三星电子芯片代工在10年内无法追赶上台积电

    据DigiTimes报道称,三星电子在芯片代工领域10年内无法追赶上台积电。目前,三星电子的目标是在2030年或更早的时间里超越台积电,在全球片上系统市场占据最大份额。

  • 缓解缺货 高通紧急下单一批高端5G芯片代工订单给台积电

    4月7日消息,供应链爆料称,高通下了一批紧急的高端5G芯片订单给台积电,后者已经接单,以缓解当前紧张的供货局面。

  • 产能吃紧 一大波芯片代工价格上涨:台积电明确不涨

    2020年疫情虽然导致全球经济下滑,再加上华为被制裁的影响,全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。

  • 不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

    9月15日消息,据国外媒体报道,台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm和5nm工艺都是率先推出,良品率也相当可观,台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上,三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息,在上月底就已出现,当时外媒援引产业链消息人士的透露报道?

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