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台积电Q2财报

台积电Q2财报

根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。...

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  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 发誓反超台积电!Intel 18A 2026年才能大规模量产

    这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载

    苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。

  • 苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

    苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。

  • 最新中国公司市值TOP 20:台积电腾讯茅台前三、三桶油五大行在列

    快科技1月1日消息,据国内媒体报道称,最新中国公司市值TOP 20中,座次发生了明显的变化,拼多多紧追阿里,美团跌出前20。从榜单中可以看到,台积电搭乘AI浪潮东风,以38201亿元市值重夺榜首,总市值增长近42%;腾讯退居第二,总市值缩水超11%。贵州茅台时隔六年提价霸屏”,仍无碍其市值稳居前三;拼多多、中国石油、中国银行分别以超过91%、42%、21%的增幅强势加入。美团市值缩水明显跌出TOP20,排位由前一年的第9名跌至第24名。前20名中,三桶油也都进入,五大行也都有进入,中国移动、宁德时代、比亚迪都位列其中。整体来看,中国500?

  • 38201亿元!台积电超越腾讯重回中国市值榜首

    快科技1月1日消息,据媒体报道,截至2023年12月31日,台积电的总市值达到38201亿元,超越腾讯重夺中国市值500强榜单榜首。据介绍,凭借着人工智能的浪潮,台积电2023年总市值增长近42%,达到了38201亿元,位居中国市值500强榜首。而腾讯在2023年总市值缩水超11%,但仍位居第二的位置;贵州茅台股价冲击2000元未果,但无碍其市值稳居前三。台积电不仅自身市值飙涨1.1万亿元,还带动产业链股世芯-KY、纬创、创意电子、技嘉等企业市值实现翻番,增幅分别达337%、241%、176%、154%。而受三季报业绩低于市场预期等因素影响,国产芯片龙头紫光国

  • 台积电预计Q4营收188亿~196亿美元 全年营收将不及去年

    同此前一样,在财报分析师电话会议之后,台积电也对他们三季度的财报进行了更新,加入了管理层对下一季度,也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示,基于当前的业绩前景,管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元,毛利润率预计在51.5%到53.5%,营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。在今年一季度和二季度,台积电分别营收167.2亿美元、156.8亿美元,算上三季度的172.8亿美元和预计的四季度的188亿至196亿美元,全年的营收就在684.8亿至692.8亿美元,明显低于去年全年的758.81亿美元。

  • 三星公布芯片计划:3年内量产2纳米 5年内超越台积电

    当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。

  • 台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能

    台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。

  • Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

    今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。

  • 台积电组建2nm任务团队冲刺试产:2025年量产 iPhone 17的A19首发

    近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员,将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片,但要注意的是,只有Pro版才会搭载这款芯片,标准版将依然是3nm的A18芯片。

  • AI芯片需求强劲 台积电再投资28亿美元建厂

    半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。

  • AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程

    据DIGITIMES消息,英伟达AIGPU出货逐季飙升,接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示,近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。根据分析师的说法,这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战,英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。

  • 台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮

    消息人士透露,为了应对人工智能浪潮,台积电改变高雄建厂计划,由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程,预计2025年下半年量产,相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程,原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛,相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣;苹果及英伟达等大厂,对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程

  • 谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造

    据9to5google消息,近日的一份新报告,谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观,因为Pixel还没有大量销售。

  • 台积电2nm制程工艺2025年量产:苹果首尝鲜

    据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。

  • 三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态:真不行

    对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上,台积电的份额高达58.5%,三星位列第二,但份额只有15.8%,三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。

  • 性能提升24%!苹果M3处理器更强了:升级台积电N3E工艺

    芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。

  • 财报公布在即,台积电股价走势分析

    台湾半导体制造股份有限公司的股价在+2023+年第+一季度一直保持着相对稳定的涨幅。+该公司预计将在+4+月+13+日公布截至该日的财政季度收益。+另一方面,如果股价继续下行,那么我们可能会在+35+美元左右找到支撑区域,这是整数心理支撑位,也略低于月线级别61.8%斐波那契回撤位。

  • 台积电预计 6 月将英伟达 AI 加速计算光刻技术导入 2 纳米试产

    在日前举行的英伟达+GPU+技术大会上,英伟达公布了其在计算光刻技术方面的突破。新的+Nvidia+cuLitho+软件库将加速计算引入了计算光刻领域,使半导体公司能够在这一领域取得突破。从长远来看,cuLitho+将实现更好的设计规则、更高的密度、更高的产量和+AI+驱动的光刻技术。

  • 台积电欧洲设厂计划尚在评估中 预计 2025 年起生产

    虽然台积电尚未公布其在欧洲的具体投资计划,但早前已透露正在与客户和伙伴接触,以评估在欧洲建厂的可能性,考虑客户需求和政府支持水平。台积电已经决定在德国半导体重镇德累斯顿设厂。台积电强调,他们将继续扩大产能,已实现3纳米技术量产,并在为2025年开始量产的2纳米技术做准备。

  • 骁龙8 Gen3曝光:台积电4nm登峰造极之作!逆天主频3.72GHz

    就目前的情况来看,高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼是正加紧准备骁龙8Gen3。爆料人RGcloudS分享了关于骁龙8Gen3的最新情报,他指出,这颗处理器并非所谓的1+5+2”大小核配置组合是沿用上一代的1+4+3架构。稍稍有些遗憾的是,骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产,也就是说,今年唯一的3nm手机芯片只有苹果A17。

  • 联发科天玑7200来了,台积电第二代4nm加持,产品力拉满

    在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200,天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势,并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�

  • 千元机新神U!联发科天玑7200处理器发布,台积电4纳米工艺加持

    联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

  • 联发科发布天玑 7200 移动平台 采用台积电第二代 4nm 制程

    联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

  • 联发科天玑 7200 发布,第 2 代台积电 4nm 工艺

    联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺,2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。

  • Google自研服务器芯片:预计由台积电在2024年下半年量产

    DoNews2月14日消息据知情人称,Google在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计由台积电在2024年下半年量产,2025年开始采用这些新芯片。目标是降低营运数据中心的成本,并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。Google的发言人表示,不会对传言置评;台积电也不愿响应置评请求。

  • 高通终于确认:三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺

    三星GalaxyS23系列正式发布,该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台,没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本,不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分,相比之下,标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右,联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。

  • 台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产:功耗直降50%

    2022年台积电、三星都进入了3nm时代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息,目前量产的是3nmGAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露,第一代3nm工艺目前产量稳定,第二代3nm工艺进展顺利,将在2024年如期量产,有大量移动及HPC客户感兴趣。

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