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今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
该机以"性能续航双冠王"为卖点,12+256GB版国补价2210元,16+1TB顶配版3799元(国补3299元),4月29日正式开售。
尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例,但有迹象表明,iPhone17系列将延续其3nm工艺,成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因,涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
ITC的337调查程序至少需要16个月的时间才能全部完成,从得出最终裁决。ITC于2024年10月31日才刚启动程序,因此预计要到2026年2月才能得出终裁。如果IPR程序裁定专利无效,就可以终止或撤销ITC程序。
近日,iPhone17Slim的详细配置曝光,新机将采用A19芯片,标配8GB内存,是苹果有史以来最薄的手机产品。iPhone17Slim预计搭载3nm制程工艺的苹果A19芯片,并配备8GB内存,介于标准版和Pro型号之间。随着发布日期的临近,消费者对这款新机的期待也在不断升温。
【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元,该公司将在本月晚些时候公布二季度财报,届时,将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利,最快将于下周试产,早于市场预期。iPhone17阵容中的A18芯片预计也会有类似的性能提升。
全球领先的半导体代工厂商台积电即将在下周启动其2纳米芯片的试生产阶段,标志着该公司向更尖端技术迈进的又一重要步伐。台积电计划在未来一年内,将这一突破性技术融入AppleSilicon芯片系列中,进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。随着这些先进制程技术的不断应用,消费者将能享受到更加流畅、高效且智能的数字生活体验。
近日,华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示,中国AI发展离不开算力基础设施的创新,必须摒弃没有最先进芯片就无法发展”的观念。没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的AI芯片作为人工智能基础设施的最终基础。”张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上是应该在系统架构上,发挥我们在带宽上的能力,希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。
上市1年的国产显卡摩尔线程MTTS70也加入到促销队伍中,只不过价格下调的太猛烈了。从官方公布的促销信息看,现在的摩尔线程MTTS70售价只有899元,如果叠加一些平台的优惠,可能870元左右就能到手。显卡的尺寸为285x112x49mm,主流机箱都能安装。