【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利，最快将于下周试产，早于市场预期。科技巨头英伟达在人工智能浪潮中一路高歌猛进，成为全球市值最高的公司
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快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
私域直播作为数字经济新形态，近年来呈现蓬勃发展态势，交易规模已达千亿级别，成为推动商业增长的重要力量。文章指出，私域直播通过微信、小程序等封闭渠道构建深度连接场景，显著降低获客成本、提升用户粘性，但也面临虚假宣传等监管挑战。随着《直播电商监督管理办法》即将出台，行业正通过技术手段加强合规管理，并构建多方协同治理体系。未来私域直播有望在规范轨道上行稳致远，成为连接品牌与用户的信任经济新阵地。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
中关村在线消息：近日，据国内相关媒体报道，1月12日，台积电CEO接受媒体采访时透露，台积电准备在2025年量产2nm芯片，并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。1月12日台积电正式公布了第四季度财报，该季度营收6255.3亿元新台币，净利润为2959亿元新台币。台积电3nm工艺是功耗、性能、面积和晶体管技术方面最先进的半导体技术，也是5nm一代的全节点进步。
在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及Intel，量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点，明年就要进入3nm节点了，而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心，计划联合美国，在2025年量产2nm芯片。前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有2nm工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在2025年量产2nm芯片。不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息，哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷，三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。当然，日本联合美国研发2nm工艺的?
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。其中A16还将结合台积电的超级电轨架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算产品。3nm”与2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进显著提升处理器的运算速度与能效比。
根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，2025 年将开始量产 2nm，苹果和英特尔将率先使用新技术...据台积电称，3nm工艺技术的性能提升高达15%，同时电池消耗量减少至少25%...
