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12-20
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业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片：之前是假消息
苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号，预计将在2025年底开始量产，并逐步推进小规模生产。对于这些传言，我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布，台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产，届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告，显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币，同比减少10.8%，环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币，同比降低25%，环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
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日本富士通打造150核心超级处理器：2nm工艺
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
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AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
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台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发
近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才会搭载这款芯片，标准版将依然是3nm的A18芯片。
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剑指2nm 工艺!欧盟公布430亿欧元芯片法案：但远远不够
7月25日，欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案，总额高达430亿欧元此前欧洲议会也在本月批准了这一法案，这意味着扫清了法律障碍，待签署之后很快就会生效。这一法案是去年2月份提出的，旨在提供430亿欧元的投资，其中欧盟预算支出33亿欧元，其他是私人投资鼓励在欧盟境内建立芯片工厂，减少对美国及亚洲地区的依赖。至于国内的半导体行业，各地的投资计划庞大，每年的投资额也是万亿人民币起步的，都要远高于欧盟的投入水平。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮
消息人士透露，为了应对人工智能浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程，原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛，相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣；苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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芯片之母 美国EDA率先进军2nm时代：功耗降低30%
EDA电子设计自动化被称为芯片之母，是芯片设计及制造不可少的关键工具，前不久华为宣布已经攻克了14nm以上工艺的EDA工具，实现了国产化，但在这个领域，美国几家公司在全球是垄断性领先。在台积电的技术论坛会议上，美国新思科技也宣布跟台积电达成了合作，在后者的N2工艺上实现了数字及定制设计EDA流程，率先进入了2nm时代。台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，提前准备好EDA工具有助于客户快速导入2nm芯片设计，新思与台积电的合作也是台积电每次都率先量产新工艺并获得大量客户的关键之一。
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国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布：12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。
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Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺
最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露，AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术，工程师们已经努力掌握3nm工艺，现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图，AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构，代号Morpehus，在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错，Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
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三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。
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2年后搞定2nm工艺 日本拼命给自家企业输血：今年已补贴3300亿日元
日本去年底成立了由索尼、丰田、瑞萨等8家巨头投资的半导体公司Rapidus，目标是在2025年搞定2nm工艺，为此日本官方下场给与支持，最近2个月内就补贴3300多亿日元。Rapidus的8家参与公司每家只出了10亿日元，主要是公司起步，距离正常运营及研发还差很远，日本经济产业省上个月决定补贴700亿日元，前几天Rapidus决定了在日本北海道千岁市投资建设2nm及未来的1nm晶圆厂。不过Rapidus董事长此前表示要想建立2nm工艺的研发及生产线，最终需要的资金高达7万亿日元，人民币超过3600多亿，这些钱绝大多数还是要靠日本纳税人的财政补贴，因此3300亿日元的补贴还是远远不够的。
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复兴80年代辉煌 日本为2nm工艺拼了：砸7万亿日元支持自产
日本曾经是半导体行业的王者，上世纪80年代最辉煌的时候打得美国厂商没有还手之力，Intel还被迫退出内存芯片行业，最近20年日本半导体地位也衰落了，先进工艺都要拉拢台积电去日本建厂。然台积电的工厂也只有22nm到28nm工艺，并非最先进工艺，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。对于这一目标，今天日本经济产业大臣西村康稔表示予以支持，表示对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持。
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美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件：可设计2nm等芯片
与合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。放眼全球范围，14nm并不是最先进的制程工艺。虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速，但新思表示，Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。
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2nm 3nm混合工艺！Intel14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S现身
被多次曝光后，IntelArrowLake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41Build5020的更新日志中。软件的其它变化还有增强了对AMDPhoenix的支持，添加了对RTX4070/4050移动显卡的支持等。也有情报透露MeteorLake-S会以LGA1800接口的形式小幅在桌面铺货，这个可能性感觉较低。
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联发科发布Helio G36处理器：12nm工艺、支持50MP摄像头
联发科推出了入门级芯片Helio G36，可提供更大的内存支持，更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头，预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz，支持高达8GB的LPDDR4x内存，GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。
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日本复兴半导体 最快2025年量产2nm工艺：需5万亿日元投资
在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。日本这两年也重燃了半导体雄心，希望能够掌握核心技术，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。关键在于日本2nm即便成功量产，有多少企业会用日本2nm工艺代工，未来几年全球有2nm芯片代工需求的就那么几家公司，别忘了日本量产之前会有台积电、三星及Intel就已经在抢市场了。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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台积电宣布将于2025年量产2nm芯片
中关村在线消息：近日，据国内相关媒体报道，1月12日，台积电CEO接受媒体采访时透露，台积电准备在2025年量产2nm芯片，并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。1月12日台积电正式公布了第四季度财报，该季度营收6255.3亿元新台币，净利润为2959亿元新台币。台积电3nm工艺是功耗、性能、面积和晶体管技术方面最先进的半导体技术，也是5nm一代的全节点进步。
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3nm刚量产 2nm被传延期量产 台积电回应
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就是要延期几个月。这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些。
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再不努力就要归零 2nm工艺成日本半导体最后的机会
了解半导体发展的网友可能记得，上世纪80年代Intel退出内存市场，专注CPU处理器是被迫的，当时日本半导体极为强大，Intel也不得不避其锋芒。在巅峰时期的80年代，日本半导体占了全球份额的45%，但也因此遭到美国打压，在签署一系列协定之后，日本的半导体产业也迅速衰落，2021年全球份额只有6%了。考虑到日本公司目前能量产的工艺还在28nm以上，中间错失那么多代工艺之后就直接进入2nm节点，这个目标野心极大，但是Rapidus公司已经别无选择，社长小池淳义表示，Rapidus是日本挽回空白10年的最后机会”。
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IBM与日本Rapidus达成合作 计划2025年量产2nm制程芯片
Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。据悉，Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
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NVIDIA变身农企 首款智能拖拉机用上12nm超级SoC：一年能省1.8万元
NVIDIA的业务领域已经不仅限于游戏卡、加速卡、汽车等市场，现在农业领域也有潜力可挖，其JetsonXavier已经用于Monarch公司的首款商用智能拖拉机中。Monarch公司成立于2018年，是一家从事智能拖拉机研发的初创企业，其开发的Founder系列MK-V拖拉机产品不仅使用了新能源系统，同时还具备了智能特性，强化了电气化、自动化及AI能力，有助于减少燃料及化学品的使用，简化农业操作，提高利润。CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架构，GPU采用512颗CUDA的Volta，支持FP32/FP16/INT8，20W功耗下单精度浮点性能1.3TFLOPS，Tensor核心性能20TOPs，解锁到30W后可达30TOPs。
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又一国产自研北斗定位芯片即将发布：12nm工艺、功耗超低
今年华为推出的Mate50系列是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，该机发布后，让更多的普通消费者进一步了解北斗卫星”的相关技术。央视对北斗星通北斗定位芯片进行了报道。北斗三号在轨卫星，加上原来超期服役的北斗二号，一共有45颗卫星在轨提供服务，明年计划发射3到5颗卫星，进一步强化星座，确保系统的稳定运行。
