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据日经亚洲报道,苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片,这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。...

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  • 台积电计划2024年量产制造2nm工艺的芯片

    据日经亚洲报道,苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片,这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。

  • 俄罗斯打造RISC-V架构自主处理器:12nm工艺、八核心2GHz

    据俄媒报道,俄罗斯政府投资的大型科技企业Rostec已经与芯片设计公司Syntacore、服务器公司Yadro达成合作协议,开发一款自己的处理器,采用开源的RISC-V架构,面向俄罗斯政府、教育机构的台式机、笔记本、服务器。这款处理器将采用RV64GC指令集,灵活微架构,10-12级流水线,规划最多8个核心,主频为2GHz,制造工艺为12nm,但不清楚是否由GlobalFoundries代工。技术方面,该处理器拥有完整内存和缓存子系统,包括内存管理单元(MMU)

  • 牙膏踩爆!Intel 5nm工艺曝光:直逼IBM 2nm

    作为半导体工业中的核心,芯片制造是最关键也是最难的,进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的,然而其他两家的工艺水分”也不小,三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。Digitimes日前发表了研究报告,分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题,对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。在10nm节点,三星的晶体管密度只有0.52亿/mm2,台积电是

  • 欧盟投上万亿发展2nm工艺 英飞凌唱反调:没人会用

    半导体技术对未来的重要性已经无需多说,现在世界主要国家和地区都在积极发展,其中欧盟也希望在先进工艺上分一杯羹,去年17个欧盟国家推出新计划,将投资1450亿欧元,约合1.2万亿人民币发展半导体。根据欧盟的计划,他们在半导体上主要有2个目标,一个是希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,另外就是计划制造更先进的芯片,致力于在2030年生产出5nm到2nm的芯片。欧盟地区自身的半导体技术很强大,更有全球知名的IMEC比?

  • AMD重新恋上“前女友”:Zen3架构结缘12nm工艺

    按常理说,CPU处理器的架构、工艺都是同步向前推进的,但是AMD却非要不走寻常路。据最新曝料,AMD准备了一款代号Monet”(印象派大画家莫奈)的低功耗APU处理器,一方面采用当下最新的Zen3 CPU架构、RDNA2 GPU架构,但另一方面制造工艺不是台积电7nm,而是由长被戏称为前女友”的GlobalFoundries来代工,制造工艺也是12LP+。AMD上次使用GF 12nm还是Zen+的时代,也就是锐龙2000系列,不过当时的版本是12LP,如今显然是增强升级版。为?

  • 跳票三年 三星3nm GAA工艺2024年才能量产:大战台积电2nm

    日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功,这是全球首个GAA晶体管工艺流片,意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产,这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态,认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世,但更现实的时间点是2024年,也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示,预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产现在来看,三星太乐观了,3nm GAA?

  • 台积电拒绝就2nm晶圆工厂搬迁传闻发表评论

    台湾半导体制造公司(TSMC)拒绝对传言发表评论。这些传言称其计划将在建的2nm半导体制造厂搬迁。昨天台湾媒体报道猜测该公司已决定改变其第二座2nm工厂的位置。根据该工厂目前的计划,它将在台湾的新竹科学工业园区建立第一个2nm工厂,之后它将在台中地区建立另一个工厂。有传言称,台积电正计划在台湾西南部城市高雄建造第二个工厂。传闻表示,由于台中地区水资源紧张,该工厂已决定搬迁第二座2nm工厂。台湾刚刚摆脱了历史上最严

  • 环评被卡 台积电2nm工厂受阻 是否延期未可知

    在全球先进工艺量产上,台积电一枝独秀,5nm、3nm工艺已经领先,再下一代工艺就是2nm了,会启用全新GAA晶体管,技术升级很大,光是工厂建设就要200亿美元。不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称,新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划,环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议,水、电以及废弃物清理等议题受到关注,专案小组历经逾三小时审议后,最终仍未放行,决议要求开发单位于8月31日前补正后?

  • Intel 5nm工艺曝光 效能直追台积电2nm

    在先进半导体工艺上,Intel目前最新的是10nm工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。Intel下一个目标是7nm工艺,这几天的台北电脑展上,基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。Meteor Lake(流星湖)是Intel第一代7nm客户端处理器,计划2023年开始出货,7nm数据中心处理

  • 台积电首次披露2nm关键指标:纳米片带来史上最大飞跃

    台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点,IBM甚至已经在实验室内搞定,率先公布了2nm芯片,而除了台积电、三星两大代工巨头,欧洲、日本也在野心勃勃地规划。不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进,台积电的2nm工艺将是真正全新设计的,号称史上最大的飞跃,最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管,取代现在的Fi

  • 高管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建

    在台积电 2021 线上技术研讨会期间,高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉,目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻(EUV)机器,并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外,YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施,以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上,YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率(CAGR),并且从 16nm 和 7nm 一路介

  • 台积电披露3nm功耗与性能增益 2nm设计将更具潜力

    作为业内领先的半导体制造商,台积电(TSMC)刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的2021线上技术研讨会期间,台积电研发高级副总裁米玉杰(Y.J. Mii)博士陆续介绍了 N6、N5、N4和 N3工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度,我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。首先,米玉杰强调了台积电在2020年大幅增加了研发支出和员工人数,并达到了创纪录的新水平。且自2017年首推7nm 工艺以来,相关芯片

  • IBM首发2nm工艺 专家:动摇不了台积电

    上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大。此外,IBM的2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管,这也是FinFET晶体管之后的新技术,被视为3nm节点之后的关键,三星此前就押注3nm GAA工艺

  • IBM发布全球首个2nm芯片制造技术 能耗较7nm芯片降七成

    据国外媒体报道,当地时间周四,IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术,这项技术可能需要几年时间才能推向市场。

  • 欧盟半导体“不再幼稚”:10年内产能翻倍、搞定2nm工艺

    半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻?

  • 里程碑!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片

    蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则减少75%的功耗。实际上?

  • Intel B460H410主板不兼容11代酷睿原来是22nm惹的祸

    Intel日前官方确认现有的B460H410中低端主板无法兼容即将发布的Rocket Lake 11代酷睿处理器只有高端的Z490H470以及新一代500系列才可以刚上市一年的主板就这么断了后路难道真的是

  • 12nm工艺 紫光国芯发布GDDR6控制器芯片:速率可达16Gbps

    不经意间,中国的芯片公司又闯入了一个新领域,日前西安紫光国芯宣布推出12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。紫光国芯之前做过DDR内存芯片,还有就是NAND闪存,推出显

  • 台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

    9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后,台积电下一步将投产的就将是2nm工艺,在2019年的年报中,台积电首次披露他们在研发2nm工艺。在本周早些时候的报道中,外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,研发进入了高级阶段,先于他们的计划。在量产时间方面,外媒在报道中?

  • 台积电“跑马圈地”:扩大2nm未来产能

    本周,围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。其2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。GAA即环绕栅极晶体管

  • 台积电董事长刘德音称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能

    9月24日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发2nm工艺,生产工厂也在谋划。外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂,增加2nm工艺的产能。从台积电官网所公布的信息来看,他们目前在台中只有一座工厂,也就是晶圆十五厂,是他他们现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。不过,外媒在报道中,并未提及台积电是将晶圆十五厂的扩建部分建成2nm工艺工厂,还是将晶圆十?

  • 台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术

    9月22日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们3nm工艺的研发正在按计划推进,仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。同多次提及的3nm工艺相比,台积电目前并未公布太多2nm工?

  • FinFET寿终正寝!台积电2nm GAA工艺研发进度超前:落后三星一代

    当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称,台积电2nm GAA工艺研发进度提前

  • 台媒:台积电规划建2nm及3nm厂 供应商汉唐帆宣将受惠

    8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。台积电台积电昨日在技术论坛说明最新建厂计划。台积电表示,南科Fab 18厂第一期至第三期主要用于5nm量产,第一期及第二期已进入量产阶段,第三期正在装机中。Fab 18厂第四期至第六期是未来3nm生产基地。在南科Fab14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂,并会在同一厂区?

  • 台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺

    8月26日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后,台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺,其中3nm的工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及,台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022下半年大规模投产。此前

  • 台积电2022年量产3nm芯片!正在建设2nm研发中心

    台积电在第 26 届技术研讨会上,详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展,还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星,率先量产7nm工艺节点,帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此,台积电仍然未放慢其创新的步伐,计划在 2022 年开始量产3nm芯片,而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比,台积电5nm N5 工?

  • 台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地

    8月25日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。虽然3nm工艺还未投产,2nm工艺也还在研发阶段,但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息,源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示,秦永沛透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的?

  • 8000工程师上阵 台积电将新建研发中心:攻坚2nm工艺

    在今天开幕的台积电技术论坛上,台积电除了公布5nm、4nm、3nm工艺进展之外,还正式宣布建设新的研发中心,预计将有8000多名工程师投入到一条先进工艺生产线上,目的是攻克2nm工艺。前不久台积

  • 台积电明日举办技术论坛 市场聚焦2nm采取路径等热点

    8月24日消息,据台湾媒体报道,台积电明日举行年度技术论坛,CEO魏哲家亲自开讲,分享产业现况及台积电最新技术进展,市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径,以及先进封装等热点。台积电在2019年年报中,台积电首度提及2nm技术,表示已开始研发,同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。上月,有台湾媒体报道,台积电在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA

  • 北斗芯片挺进22nm 北斗星通:预计2021年量产

    今天上午的北斗导航新闻发布会上,官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况,同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产,22nm也在进行中,即将量产。主要从事北斗芯片研发、生产

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