2nm芯片
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12-20
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荐 台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载
【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利，最快将于下周试产，早于市场预期。iPhone17阵容中的A18芯片预计也会有类似的性能提升。
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三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产
三星宣布与Synposys合作优化2nm工艺。Synopsys的AI驱动设计技术协同优化解决方案优化了三星2nm工艺，改善了面积、性能和能效。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8Gen5交给三星代工的可能。
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业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片：之前是假消息
苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号，预计将在2025年底开始量产，并逐步推进小规模生产。对于这些传言，我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。
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台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布，台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产，届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告，显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币，同比减少10.8%，环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币，同比降低25%，环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
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剑指2nm 工艺!欧盟公布430亿欧元芯片法案：但远远不够
7月25日，欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案，总额高达430亿欧元此前欧洲议会也在本月批准了这一法案，这意味着扫清了法律障碍，待签署之后很快就会生效。这一法案是去年2月份提出的，旨在提供430亿欧元的投资，其中欧盟预算支出33亿欧元，其他是私人投资鼓励在欧盟境内建立芯片工厂，减少对美国及亚洲地区的依赖。至于国内的半导体行业，各地的投资计划庞大，每年的投资额也是万亿人民币起步的，都要远高于欧盟的投入水平。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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芯片之母 美国EDA率先进军2nm时代：功耗降低30%
EDA电子设计自动化被称为芯片之母，是芯片设计及制造不可少的关键工具，前不久华为宣布已经攻克了14nm以上工艺的EDA工具，实现了国产化，但在这个领域，美国几家公司在全球是垄断性领先。在台积电的技术论坛会议上，美国新思科技也宣布跟台积电达成了合作，在后者的N2工艺上实现了数字及定制设计EDA流程，率先进入了2nm时代。台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，提前准备好EDA工具有助于客户快速导入2nm芯片设计，新思与台积电的合作也是台积电每次都率先量产新工艺并获得大量客户的关键之一。
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国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布：12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。
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美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件：可设计2nm等芯片
与合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。放眼全球范围，14nm并不是最先进的制程工艺。虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速，但新思表示，Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。
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台积电宣布将于2025年量产2nm芯片
中关村在线消息：近日，据国内相关媒体报道，1月12日，台积电CEO接受媒体采访时透露，台积电准备在2025年量产2nm芯片，并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。1月12日台积电正式公布了第四季度财报，该季度营收6255.3亿元新台币，净利润为2959亿元新台币。台积电3nm工艺是功耗、性能、面积和晶体管技术方面最先进的半导体技术，也是5nm一代的全节点进步。
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IBM与日本Rapidus达成合作 计划2025年量产2nm制程芯片
Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。据悉，Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
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又一国产自研北斗定位芯片即将发布：12nm工艺、功耗超低
今年华为推出的Mate50系列是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，该机发布后，让更多的普通消费者进一步了解北斗卫星”的相关技术。央视对北斗星通北斗定位芯片进行了报道。北斗三号在轨卫星，加上原来超期服役的北斗二号，一共有45颗卫星在轨提供服务，明年计划发射3到5颗卫星，进一步强化星座，确保系统的稳定运行。
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苹果更换台积电芯片测试机：为2nm处理器作准备
大致从A14开始，苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新，提升幅度越来越小...最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称，苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET（鳍式场效应晶体管）节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管...
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AMD CEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作
近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作...此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比，Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率，从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz...而拜访芯片代工巨头台积电，则是本次行程中最重要的一站，期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划（后者仍处于测试阶段）...不过据台积电预测，2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年......
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不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱
22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱，此前已经有过测算，20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元，7nm工艺代工的毛利是5405美元，后者利润当然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了，设备折旧等成本早就完成了...Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的，但这也不是说Intel就甘心如此，未来几年中Intel3、18A等先进工艺量产之后，Intel还是会用于代工的，毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户......
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三星计划于2025年量产2nm芯片 紧追台积电
中关村在线消息：之前台积电曾在2022年技术探讨会上宣布将于2025年量产N2（2nm工艺），近日有韩媒曝光称三星也计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片，以追赶台积电的步伐...台积电的N2工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 ，而三星会尝试将此项技术先布局在未来3nm工艺上，这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺，这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会...
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联手美国 日本3年后量产2nm芯片：不依赖台积电
在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及Intel，量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点，明年就要进入3nm节点了，而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心，计划联合美国，在2025年量产2nm芯片。前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有2nm工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在2025年量产2nm芯片。不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息，哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷，三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。当然，日本联合美国研发2nm工艺的?
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苹果iPhone和Mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片
据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品...苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片，源自台积电设定的2nm工艺的量产时间......
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台积电或于2026年初交付苹果和英特尔第一批2nm芯片
据Tom's Hardware报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔...苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户...大约十年以来，苹果一直是台积电按收入贡献计算的最大客户，所以它也将是N2的首发客户，这并不令人惊讶...
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台积电可能最早在2025年开始生产2nm芯片
根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，2025 年将开始量产 2nm，苹果和英特尔将率先使用新技术...据台积电称，3nm工艺技术的性能提升高达15%，同时电池消耗量减少至少25%...
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10年投资800亿欧元 Intel宣布欧洲建厂计划：计划生产2nm以下芯片
作为IDM 2.0战略中的重要一环，Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，10年内计划投资800亿欧元（约合5580亿人民币），首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中，Intel重点会在德国投资170亿欧元，在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂，将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在2023年启动，2027年有?
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英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
对于芯片技术的向前推动，很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰，英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间...产业分析师此前表示，英特尔希望在纳米世代结束前对台积电实现赶超，可先进的制程技术牵涉的是整体供应链生态系、制造能力、良率和商业技术...英特尔先进制程接单生产情况被业界认为，这个将对台积电短中期（约二年至三年）影响不大，因为台积电在该领域的影响力有目共睹...Statista 研究库数据显示，预计 2021 年台积电是英特尔的第六大客户，这是因为台积电源自英特尔相关营收占比约 7.2%......
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AMD再买5亿美元14/12nm芯片：Zen4用不上 主要用于低端产品
自从7nm Zen2处理器之后，AMD就开始全面应用小芯片设计，计算核心使用的是台积电7nm等先进工艺，IO核心则是GF格芯的14/12nm工艺，这两天AMD又跟格芯达成了新的晶圆供应协议，追加5亿美元订单，还得继续用14/12nm工艺。前两年的时候，14/12nm工艺不算落后，不过AMD明年就要开始进入5nm节点，IO核心如果继续使用14/12nm工艺，那显然就是挤牙膏了，所以很多A饭都担心AMD受制于晶圆供应协议，在Zen4等新一代产品中继续使用格芯的14/12n
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IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你
IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。据悉，硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产，它包含数百个指甲大小的芯片，每颗芯片可容纳500亿个2nm晶体管。指标方面，2nm比7nm的性能提升了45%，能耗更是减少7
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三星电子宣布将从2025年开始量产2nm芯片
【TechWeb】10月9日消息，据国外媒体报道，在近日举办的晶圆代工论坛上，三星电子宣布，将从2025年开始量产2nm芯片。这一声明表明，三星电子将继续开发尖端制造技术，与其竞争对手英特尔和台积电展开竞争。报道称，三星电子的2nm制程量产计划比台积电和英特尔晚了1年左右。但是，台积电和英特尔计划在2nm制程中首次引入GAA，因此三星电子在技术稳定性和良品率方面具有优势。今年6月底，三星宣布，其3nm制程技术已经正式流片。据悉?
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台积电计划2024年量产制造2nm工艺的芯片
据日经亚洲报道，苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片，这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。
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IBM发布全球首个2nm芯片制造技术 能耗较7nm芯片降七成
据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，这项技术可能需要几年时间才能推向市场。
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里程碑！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。实际上?
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12nm工艺 紫光国芯发布GDDR6控制器芯片：速率可达16Gbps
不经意间，中国的芯片公司又闯入了一个新领域，日前西安紫光国芯宣布推出12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。紫光国芯之前做过DDR内存芯片，还有就是NAND闪存，推出显
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台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心
台积电在第 26 届技术研讨会上，详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展，还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星，率先量产7nm工艺节点，帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此，台积电仍然未放慢其创新的步伐，计划在 2022 年开始量产3nm芯片，而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比，台积电5nm N5 工?
