台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布，台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产，届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。
台积电当天也公布了三季度的财务报告，显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币，同比减少10.8%，环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币，同比降低25%，环比提高16%。
此外，台积电第三季度的毛利率达到54.3%，高于前一季度的54.1%和预期的52.9%。
在之前在欧洲举办的开放创新平台（OIP）论坛上，台积电向合作伙伴展示了其未来几年的技术路线图，其中最令人瞩目的是其2nm级别的N2、N2P和N2X工艺技术。
这些工艺技术将采用多种创新技术，例如纳米片环绕栅极（GAA）晶体管、背面供电网络和超高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等。
据了解，台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
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快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。其中A16还将结合台积电的超级电轨架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算产品。3nm”与2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进显著提升处理器的运算速度与能效比。
在先进半导体工艺上，Intel目前最新的是10nm工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客户端处理器，计划2023年开始出货，7nm数据中心处理
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。对此，台积电表示不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。今天，根据《经济日报》的报道，台积电2nm建厂计划相关的环保评审文件已经提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。据供应链透露，台积电计划投资规模近百?
2025年ADM以“ALL IN DESIGN 灵光”为主题，在杭州武林之星博览中心开幕。本届聚焦AI与设计共生，通过四场核心论坛探讨AI如何重塑艺术创作逻辑、商业价值及产业未来。活动涵盖品牌设计、文化IP与AI创作等专题，结合线下市集、工坊及线上数字体验，构建贯穿产业链的创新生态。ADM历经十三年发展，已从设计论坛成长为连接创意与市场的平台，推动城市空间持续升级。
上海财经大学数字经研院近日发布《低空+发展研究报告（2025年）》。报告梳理我国低空经济发展现状，提出六要素发展框架，涵盖工业、测绘、物流、文旅、应急救援及城市治理等多元应用场景。报告指出低空经济正与各领域深度融合，成为继“互联网+”“AI+”后的新经济形态，但也面临空域管理改革滞后、基础设施薄弱、核心技术依赖度高、政策协同不足及商业模式不成熟等五大瓶颈。针对人工智能时代发展需求，报告建议加快低空领域改革、建立AI调度体系、突破关键技术、完善产业生态，预计到2035年市场规模将达4万亿元。
2025年双十一核心优惠集中在11月9日20:00至11日24:00的52小时“巅峰狂欢”。关键策略：①9日20点抢11111元神券，10日20点叠加国家补贴、跨店满减（如“满300-50”）及红包；②京东/淘宝搜索“天降红包8877”领双平台统一红包，搜索“补贴来来来”领最高2000元国家补贴；③家电、数码等大件优先使用“以旧换新”补贴，手机类关注0点“24期免息+直降”；④利用锁价功能提前加购，11日23:30比价后调整订单。注意：全年唯一系统校验最低价时段，错失需再等一年。理性消费，按需购买。
当前，最先进的芯片已经采用了5nm工艺（苹果A14），这在另一方面也意味着，晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称，台积电2nm GAA工艺研发进度提前
