快科技9月11日消息，今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。
据介绍，天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。
同时，搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，官方称，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。
值得一提的是，小米公司王腾昨日发文，称会在今天透露一点事情，结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片，王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发，首发机型或为Redmi Note13系列。
目前，Redmi Note13系列已三证齐全，只需等待官宣和发布会，就能上市了。
爆料称，Redmi Note13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELL HPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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