台积电2nm工艺技术
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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功耗直降30% 台积电2nm工艺曝光
台积电公布了2022年Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，其表示3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产...台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节，台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...
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功耗直降30% 台积电2nm工艺好于预期：2025年量产
台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18应该都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺......
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3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产
2nmGAP工艺的量产时间也定了，预计在2025年量产，时间点跟台积电量产2nm工艺差不多，而且很可能在技术上领先后者，因为台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，提升只有10%...
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台积电2nm工艺计划2025年量产 基于全新纳米片电晶体架构
台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺，将于2025年量产...台积电表示，2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大...
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密度仅提升10% 台积电2nm工艺挤牙膏：Intel要赢回来了
在今天的技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。密度提升只有10%的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说
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摩尔定律不死！台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利
最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效，半导体工艺演进面临困难，不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进，明年台积电会量产3nm工艺，再下一代的2nm工艺进展顺利。罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出，即使在新冠疫情期间，半导体技术发展依然是没有减缓，仍按原来步调持续前进。他表示，虽然有很多人说摩尔定律（Moores Law）在减速或者是在逐渐消失，但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推
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台积电计划2024年量产制造2nm工艺的芯片
据日经亚洲报道，苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片，这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。
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IBM首发2nm工艺 专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大。此外，IBM的2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管，这也是FinFET晶体管之后的新技术，被视为3nm节点之后的关键，三星此前就押注3nm GAA工艺
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台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
9月25日消息，据国外媒体报道，今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后，台积电下一步将投产的就将是2nm工艺，在2019年的年报中，台积电首次披露他们在研发2nm工艺。在本周早些时候的报道中，外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，外媒在报道中?
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台积电董事长刘德音称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能
9月24日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发2nm工艺，生产工厂也在谋划。外媒的报道显示，台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂，增加2nm工艺的产能。从台积电官网所公布的信息来看，他们目前在台中只有一座工厂，也就是晶圆十五厂，是他他们现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。不过，外媒在报道中，并未提及台积电是将晶圆十五厂的扩建部分建成2nm工艺工厂，还是将晶圆十?
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台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术
9月22日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。同多次提及的3nm工艺相比，台积电目前并未公布太多2nm工?
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台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺
8月26日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后，台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺，其中3nm的工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及，台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进，计划2021年风险试产，2022下半年大规模投产。此前
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8000工程师上阵 台积电将新建研发中心：攻坚2nm工艺
在今天开幕的台积电技术论坛上，台积电除了公布5nm、4nm、3nm工艺进展之外，还正式宣布建设新的研发中心，预计将有8000多名工程师投入到一条先进工艺生产线上，目的是攻克2nm工艺。前不久台积
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台积电加速研发2nm工艺：成本可轻松超10亿美元
这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……
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台积电CEO刘德音：2nm工艺已有预先规划
11月4日据中关村在线消息，近日据悉，台积电举行了公司成立 33 周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。预计2nm工艺将在 2024 年完成，正式进入量产阶段。
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台积电宣布开始2nm工艺研发 最快2024年投入生产
9 月 18 日，台积电宣布正式开启2nm工艺的研发工作，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm制造工厂。
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台积电确认12nm工艺：16nm进化版
此前曾有消息称，台积电计划推出一种新的12nm制造工艺，但并非全新研发，而是16nm工艺的第四代改良版本。
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大，iPhone16Pro增大至6.3英寸，iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
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英伟达会在中国发售吗！RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺：5090狂堆料
据国外媒体报道称，英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看，代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%，总数达到24576个。面对4090的下架，5090还会在中国发售吗？
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布，台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产，届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告，显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币，同比减少10.8%，环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币，同比降低25%，环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
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台积电3nm工艺！苹果iPad Pro将首发3nm芯片
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
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iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
