英特尔 18A 工艺进展更新
英特尔在制程工艺方面持续推进，计划在未来四年推出五代节点，包括 7、4、3、20A 和 18A。此外，英特尔还宣布了未来的 14A 工艺，即 1.4nm。
20A 工艺
20A 工艺相当于 2nm 级别，已于 2022 年下半年完成实验室 IP 测试晶圆的制作。该工艺将于今年量产上市，首发产品为 Arrow Lake，预计命名为二代酷睿 Ultra。
20A 工艺引入了 RibbonFET 环绕式晶体管和 PowerVia 背部供电，可将能效比提升高达 15%。
18A 工艺
18A 工艺（1.8nm 级别）将首次大规模引入新一代 EUV 极紫外光刻技术，并继续优化 Ribbon 晶体管，再次提升 10% 的能效比。
18A 工艺也已于 2022 年完成初步测试，将成为英特尔对外代工的主要工艺，也是其反超台积电的关键点。
产品计划
英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，基于 18A 工艺的第一款客户端产品 Panther Lake 和第一款服务器产品 Clearwater Forest 将于 2025 年开始投产，大规模量产则要等到 2026 年。
Clearwater Forest 将是第二代基于纯 E 核的至强，架构代号 Darkmont。第一代 Sierra Forest 将于今年上半年登场，拥有多达 288 个核心和 288 个线程。Panther Lake 预计为第三代酷睿 Ultra。
基辛格指出，英特尔 2025 年的晶圆生产主力仍为 Intel 10/7 工艺，2025 年开始量产 Intel 3，并有少量 Intel 18A。2026 年，英特尔将大规模出货 Intel 18A。
至于 Intel 14A 工艺，具体投产节点尚未公布，预计将于 2026 年落地。
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