寒武纪登科创板
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12-20
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普适性覆盖人工智能典型场景 寒武纪产品技术优势凸显
中科寒武纪科技预计2025年全年实现营业收入50亿至70亿元。公司已全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术，截至2025年6月30日，累计获授权专利1599项。2025年上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，净利润扭亏为盈。寒武纪持续优化智能处理器微架构及指令集，新一代产品将提升编程灵活性、易用性、性能及能效。高盛维持对公司的积极看法，上调12个月目标价至2104元，并调高2030年预期EBITDA及企业价值倍数。
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寒武纪：持续研发投入 聚力技术创新
寒武纪2025年上半年业绩亮眼：总营收28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润10.38亿元，增长295.82%。业绩增长得益于AI算力需求持续增长，公司凭借AI芯片核心优势，深化与大模型、互联网等领域头部企业技术合作。持续加大研发投入达4.56亿元，研发团队792人占比77.95%，80.18%为硕士及以上学历。新一代智能处理器微架构和指令集正在研发，基础系统软件平台持续优化迭代，训练和推理平台功能增强，支撑大模型预训练和强化学习业务。
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寒武纪：聚焦技术创新 持续深耕智能芯片领域
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
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寒武纪智能芯片赋能多模态大模型应用
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
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寒武纪：高研发投入筑牢竞争力 业绩呈良好增长态势
随着AI大模型时代到来，寒武纪作为智能芯片领域新兴企业，持续加大研发投入保持技术领先。2022-2025年累计研发投入占营收105.99%，形成覆盖云边端的完整产品矩阵，包括思元系列芯片及配套基础软件平台。其自主研发的软件平台支持主流AI框架，显著降低开发门槛，推动公司连续两季度盈利。通过长期技术积累，寒武纪构建了从终端到云端的智能计算生态，在大模型需求激增背景下实现业绩快速增长。
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寒武纪技术专利双壁垒推动产品加速行业落地
寒武纪于2025年6月4日发布A股定向增发公告，拟投入芯片及软件平台研发项目。2025年Q1营收环比增长12.4%，净利润增长31%，存货增加9.8亿元，释放积极信号。作为国产AI芯片领军企业，寒武纪拥有1556项专利，掌握智能处理器架构等核心技术，产品覆盖终端、云端及边缘场景。全球集成电路市场持续增长，2024年规模预计达5345亿美元。我国AI芯片市场规模从2019年116亿元增至2024年1412亿元，年复合增长率64.84%。寒武纪凭借技术优势，在运营商、金融等多领域实现产品落地，2025年有望成为全面收获之年。
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寒武纪：坚持以技术创新提升芯片产品竞争力
我国"十四五"规划将人工智能列为打造数字经济新优势的关键领域，重点发展高端芯片。2024年9月，工信部等11部门印发通知，优化算力基础设施布局，支持数据中心与新能源基地协同建设。寒武纪作为智能芯片领域新兴企业，已研发多款终端和云端智能处理器产品，支持大模型训练推理及多模态AI任务，服务互联网、金融、医疗等多个行业。2025年，寒武纪将聚焦技术创新，优化芯片能效，强化算法与硬件协同研发，推动产品向大模型及垂直领域延伸，赋能传统行业智能化升级，同时探索新兴场景的算力需求。
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荐 AI日报：B站或将推“代号H” AI创作工具；智元发布哪吒机器人灵犀X2-N；宇树科技冲刺科创板IPO
【AI日报】今日AI领域重要动态：1)B站将推出"代号H"AI创作工具，助力视频博主提升效率；2)智元发布双形态机器人"灵犀X2-N"，展现强大适应性；3)宇树科技冲刺科创板IPO，获阿里腾讯投资，估值达120亿；4)开源多模态大模型EarthMind发布，革新地球观测数据分析；5)Gemini CLI更新，新增音视频处理与隐私保护功能；6)开源AI助手Glass上线，智能记录生活点滴；7)Claude将发布Neptune v3模型，数学能力突出；8)OpenAI宣布GPT-5将整合多种模型，实现全新突破。
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寒武纪荣获2025人工智能领域金牛上市公司科创奖
2025科创金牛奖获奖名单揭晓，寒武纪凭借在人工智能芯片领域的卓越表现，荣获人工智能领域金牛奖。该奖项由中国证券报打造，是中国资本市场最具影响力的奖项之一。寒武纪专注AI芯片研发，提供云边端一体化智能芯片产品和平台化基础系统软件，其通用型智能芯片产品技术壁垒高、应用场景广。2024年公司研发投入达10.72亿元，新增专利授权314项。此次获奖既是对其科技创新成果的肯定，也是对其推动AI技术产业化应用的认可。未来寒武纪将加速产品迭代升级，为我国人工智能产业发展筑牢技术根基。
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寒武纪：连续盈利韧性显现 技术创新挖掘增量市场潜力
寒武纪是一家专注于人工智能芯片研发的科技公司，产品覆盖终端、边缘计算和云端三大场景。公司2024年营收11.74亿元，同比增长65.56%，2025年Q1营收达11.11亿元，同比增长4230.22%。近期获批49.8亿元再融资，将用于大模型芯片平台研发。其芯片支持主流开源大模型训练推理，包括LLaMA、GPT等系列。面对AI产业变革，寒武纪将持续加强技术创新，拓展大模型及垂直领域应用，巩固在智能芯片赛道的领先地位。
