随着人工智能迈入大模型发展时代，满足大模型算力需求已成为引领全球芯片产业创新的核心方向。寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，始终紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，推动经营业绩持续提升。
研发投入是智能芯片企业的核心竞争力之一，寒武纪始终保持高强度研发投入态势。2022年至2025年第一季度，公司研发投入分别为15.23亿元、11.18亿元、10.72亿元和2.35亿元，报告期内累计研发投入占累计营业收入的比例为105.99%。为保持技术先进性和市场竞争力，寒武纪将继续保持高强度的研发投入。
在智能芯片这一高投入、长周期的行业中。需要持续大量研发投入，唯有通过技术突破建立竞争壁垒，方能在智能芯片市场占据先机。持续的研发投入已逐步转化为市场成果。截至2025年一季度末，寒武纪已经连续两个季度实现盈利，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。在大模型技术革新的背景下，智能计算需求快速增长，寒武纪持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，业绩呈现良好增长态势。
通过长期的技术积淀，寒武纪产品矩阵业已形成，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡，全面满足不同场景的智能算力需求。
而产品竞争力的另一重要支撑，是公司自主研发的基础系统软件平台。智能芯片的大规模商用需要兼顾易用性和可编程性，离不开软件平台的深度赋能。完善的软件平台可以充分发挥智能芯片的硬件性能、增强智能芯片对大模型新需求的适应性，降低用户的使用门槛，使其更高效地完成人工智能算法和应用的技术创新。
寒武纪经过多年的发展，在智能芯片配套的基础系统软件技术领域，已经积累了丰富的研发基础，形成了功能体系完善的软件栈。寒武纪拥有自主研发的基础系统软件平台，涵盖智能芯片编程语言、编译器、数学库、核心驱动、编程框架适配与优化以及虚拟化软件等细分领域，兼具灵活性和可扩展性的优势，打破云边端之间的开发壁垒，使用户仅需简单移植，即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。寒武纪在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持TensorFlow、PyTorch等人工智能编程框架，开发者可直接基于主流编程框架为公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地编写应用，显著降低了历史代码的迁移成本，提升了人工智能应用的开发速度，是公司云边端一体化生态体系的核心保障。
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