近日，浙商证券研报指出，寒武纪于 6 月 4 日发布 2025 年度向特定对象发行A股股票公告，拟投入面向大模型的芯片平台和软件平台研发项目，为产品持续迭代奠定基础。同时，寒武纪 2025 年第一季度单季营收环比增长12.4%，归母净利润环比增长31%，存货环比增加9. 8 亿元，一季度财务表现已显露放量增长的积极信号。寒武纪作为国产AI芯片领军，着力推进供应渠道多元化，产能瓶颈逐步缓解，且一季度财务表现已显露放量增长的积极信号， 2025 年有望成为全面收获之年。
从行业视角看，全球集成电路市场正处于高增长通道。 2024 年，人工智能、密集计算需求爆发，叠加消费电子市场的复苏，全球集成电路市场规模预计达5， 345 亿美元，同比增长24.77%。根据WSTS预测， 2025 年全球集成电路市场规模将继续稳定增长，预计规模达到6， 001 亿美元，同比增长12.27%。
近年来，我国人工智能芯片市场也保持了高速的增长趋势。根据中商产业研究院数据， 2019 年到 2024 年，我国人工智能芯片市场规模从 116 亿元增长至1， 412 亿元，年复合增长率达64.84%。
集成电路设计行业负责芯片的设计开发，属于产业链的上游，是典型的技术和资金密集型产业，技术门槛要求高，产品附加值高。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
截至 2025 年 3 月 31 日，寒武纪累计已获授权的专利为1， 556 项，其中境内专利1， 078 项，境外专利 478 项；发明专利1， 482 项、实用新型专利 38 项，外观设计专利 36 项。此外，寒武纪拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项。
自 2016 年 3 月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元 290 和思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品及良好的服务，寒武纪的智能芯片产品在更多的行业领域实现落地，服务了更多的行业客户，在积极与大模型领域企业实现适配、合作的同时，持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力，获得不俗的口碑。
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