近日，寒武纪在投资者互动平台表示，公司关注到网上传播的，关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息。请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。
作为专注于人工智能芯片研发与技术创新的企业，寒武纪自成立以来便致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务涵盖应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。
智能芯片作为承载计算能力的核心物质载体，是推动人工智能产业发展的关键支撑要素。面向大模型技术与产业需求，加速智能芯片创新发展，既是推动我国人工智能产业进步的必要支撑，也是响应大模型技术发展需求的重要举措，更是寒武纪持续深耕的核心方向。
从业绩表现来看，公司经营态势稳步向好。 2024 年，寒武纪实现营业收入11. 74 亿元，较上年同期增长65.56%。归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期亏损收窄1. 78 亿元，亏损收窄17.06%。 2025 年第一季度，公司实现营业收入11. 11 亿元，较上年同期增长4，230.22%，环比上升12.36%。 2024 年第四季度、 2025 年第一季度已经连续两个季度实现单季度盈利。
技术研发方面，寒武纪持续加大投入。 2025 年第一季度，公司研发投入达到2. 35 亿元，同比上年增加38.33%。在硬件研发方面，持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配能力，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。在软件生态方面，针对大模型训练和推理应用场景进行持续优化，完善基础系统软件平台功能，提升公司软件平台的易用性和稳定性，全面提升寒武纪产品在训练和推理场景中的竞争优势。
未来，寒武纪将继续聚焦主业发展，坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，优化芯片能效表现，强化算法与硬件的协同研发能力，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸。
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