大模型的快速发展推动人工智能技术水平迈向全新的发展阶段，人工智能应用从解决具体领域特定任务的弱人工智能阶段，快速向处理通用复杂任务的强人工智能阶段演进。近日，国际数据公司(IDC)发布的报告显示， 2024 年中国大模型开发平台市场规模达16. 9 亿元人民币。
自 2022 年OpenAI发布ChatGPT以来，大模型成为推动人类社会加速迈入强人工智能时代的关键技术，在自然语言处理、图像和视频处理、智能推荐等领域实现了广泛应用。大模型技术的持续发展和落地应用，正加速人工智能与各行各业的融合。IDC数据显示， 2024 年中国人工智能算力市场规模约为 190 亿美元， 2025 年将达到 259 亿美元，同比增长36.32%， 2028 年将达到 552 亿美元，呈现强劲的增长趋势。在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。其全面掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后研制了多款领先智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元 290 和思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中，寒武纪与产业链上下游环节构建起稳固的合作关系，共同推进人工智能产业的发展。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态(Stable Diffusion)等。
此外，寒武纪的智能计算集群系统业务是将公司自研的板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，其核心算力来源是公司自研的云端智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以实现科学地配置和管理集群的软硬件，提升运行效率。
（推广）