首页 > 关键词 > 封装最新资讯
封装

封装

TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“封装”的相关热搜词:

相关“封装” 的资讯6676篇

  • 仁懋电子新品TOLL封装之储能产品

    TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。

  • Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

    德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。

  • 3i携智能净地站、智能封装净味猫砂舱开启年货礼赠季!

    年货节正式拉开帷幕,高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻,为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年,凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力,3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念,将持续深耕家庭场景,以工程师的细致与严谨,从用户需求出发,真正解决实际生活中的问题,用世界级工程师团队的智慧,创造前所未有的科技杰作。

  • 闻所未闻!全球首款3i智能封装净味猫砂舱惊艳登场

    高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品,全球首款智能封装净味猫砂舱M1,并已正式上市。3i首创智能封装净味系统,锁臭杀菌,实现超长免臭免维护,并创新采用安全仿生平铲结构,从根源上杜绝夹猫,树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域,3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题,打造创所未见的标杆性新品,满足家庭高端养宠的需求。

  • 三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争

    三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。

  • 预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

    AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。

  • 人工智能繁荣可能导致新的 GPU 短缺 但英伟达表示目前只是存在封装问题

    加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果,一些公司报告称出现供应短缺,但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益,但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争,这可能比挖矿更具挑战性。

  • 三星电子将为英伟达最新的人工智能芯片 H100 提供 HBM3 和封装服务

    据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。

  • 人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势

    根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。

  • 成都汇阳投资关于算力时代来临,先进封装大放异彩

    摩尔定律主要内容为:在价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍,即:处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。自2015年以来,集成电路先进制程的发展开始放缓,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流,不作为买卖依据。

  • 消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求

    ChatGPT等人工智能应用需求的增加,拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求,这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单,以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单,也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备,也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者,在芯片市场仍不乐观的大背景下,能显著改善他们的营收。

  • 用于 AI 训练 GPU 供不应求 台积电回应扩充 CoWos 先进封装产能

    日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。

  • 苹果5G芯片要来:就等着封装了

    苹果的5G芯片已经研发多年,据新的一份报告称,苹果的5G芯片已经设计完成,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。DigiTimes爆料的消息称,ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片,这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品。

  • 苹果5G芯片就绪!已经有公司抢着封装了

    据传Apple正在进行5G调制解调器项目,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。尽管这款定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,但最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品,彭博社的Mark Gurman报告称,苹�

  • 全新MCP封装技术加持:小米13续航创下系列之最

    小尺寸手机的诞生都不可避免的面临着各种取舍”,电池与续航更是难以逃避的话题更小的体积意味着更小的电池,这似乎将无法避免的带来更短的续航时间。但根据小米手机官方公布的信息,小米13成功在确保小尺寸的同时,实现了更大容量的电池,以及更长的续航时间。小米13的续航时间长达1.37天,不仅远超iPhone14的0.98天,更是成为了小米数字系列的续航之最。

  • realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓:采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm

    据官方最新确认,realme加你关于11月17日举行新品发布会,届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。 随着发布时间的日益临近,官方关于该机的预热也更加密集。 更多详细信息,我们拭目以待。

  • 耐科装备上市IPO谋发展,积极提升封装设备国产化率

    半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一,重要性也愈发凸显...资料显示,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具......

  • DigiTimes:联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

    据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称,联发科正在积极跨入HPC领域,它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合,小批量生产将在2022年底前启动,然后在2023年提升产量...

  • 英伟达RTX 40系列AD102旗舰GPU或封装多达750亿个晶体管

    据 @Kopite7kimi 周二推特爆料,英伟达 RTX 40 系列 Ada Lovelace 旗舰 GPU(AD102)将配备多达 750 亿个晶体管 —— 达到上一代 RTX 30 系列 Ampere 旗舰 GPU(GA102)的 2.65 倍...由于目前所见的大多数非公版旗舰显卡都采用了“风冷”散热方案,除非 TGP 功耗超过 600W,否则英伟达不大可能为 RTX 40 的旗舰 FE 显卡提供水冷散热器......

  • 制造业单项冠军企业观察丨耐科装备IPO深耕半导体封装设备领域

    在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...

  • 英特尔CEO帕特·基辛格:以先进计算和封装创新,满足数字时代算力需求

    在提供传统的晶圆制造服务之外,英特尔的系统级代工模式还结合了先进封装、开放的芯粒(chiplet)生态系统和软件组件,以组装、交付单个封装中的系统,满足世界对算力和完全沉浸式的数字体验不断增长的需求...代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心显卡,旨在解决高性能计算(HPC)和AI超级计算工作负载面临的计算密度问题......

  • 推动半导体产业高质量发展,耐科装备上市IPO深耕先进封装技术

    据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......

  • 目前最完美屏幕方案!超微孔前摄将问世:直接封装进边框

    近两年,除了苹果的iPhone之外,各大手机厂商对于屏幕的方案基本一致,除了极个别探索屏下前摄的机型外,几乎清一色的挖孔屏...现在,一种全新的这种方案来了,可能会是下一步会被各大厂商普及的屏幕形态...接下来将会出现超微孔前摄方案,将前摄封装在边框上,不仅屏占比更高,还不会像之前屏下前摄那样,影响屏幕素质和成像效果...消息中还提到,该技术将会由某厂商的折叠屏新机首发......

  • 华邦发布LPDDR4/4X 100BGA封装存储颗粒 满足JEDEC节能减碳标准

    LPDDR4/4X现在可采用节省空间的100BGA封装,尺寸仅为7.5X10mm2...

  • 时隔10年三星再次从苹果挖人 专注封装技术研发

    从三星挖走KimWoo-pyeong并任命他为美国新设立的封装方案中心的总监可以看出,三星将在封装技术研发方面发力...

  • AMD RDNA 3 Navi 31旗舰GPU据称采用3D V-Cache封装以及最高384MB缓存

    InfinityCache也有32MB大小,是Zen33DV-Cache部件(64MB)的一半,但由于有6个MCD可以使用,该芯片理论上可以通过3D封装提供额外的256MBInfinityCache,但看起来只有一半的MCD会通过3D堆叠集成到它们上面...

  • 三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显

    据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展......

  • 三星电子成立半导体封装事业部 以加强与大型代工客户的合作

    Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......

  • 全新叠层封装麒麟芯片 华为P60 Pro+概念图

    近日,有爆料人曝光了华为P60 Pro+的概念图,整体继承了华为P系列手机的设计语言和风格。这套图倒还好,但其曝光的华为P60 Pro+的配置才是重点。据悉这款华为P60 Pro+搭载了华为自研的全新一代麒麟芯片,据悉这颗自研芯片采用了国产自研的14nm叠层封装工艺,同时集成了华为自研的CPU和GPU架构。华为P60 Pro+将鸿蒙3.0系统+IP68防水+5000mAh电池以及100W超级快充,基本都算是华为P系列的常规操作了。正面搭载一块2K分辨率的6.72英寸京东方蜂窝LTPO屏幕。整体上自研叠层封装的国产芯片更让人期待。华为P60 Pro+将采用无边界四曲面屏幕以及1?

  • 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门

    将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求......