三星着手改进 iPhone 内存封装方法
据报道，三星正根据苹果的要求研究改进 iPhone 所用 LPDDR 内存的封装方法。苹果计划从 2026 年起单独封装 LPDDR 内存，以提高设备内存带宽，满足 AI 运算需求。
自 2010 年 iPhone 4 首次使用 LPDDR 内存以来，苹果一直采用 PoP 封装方式，将内存堆叠在系统芯片上。虽然 PoP 封装能实现更小巧的 IC 设计，但对于需要更高内存带宽的 AI 运算而言，却可能并非最佳选择。
内存带宽取决于数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道。总线宽度和通道由 I/O 引脚数量决定，而 I/O 引脚数量受到封装尺寸限制。在 PoP 封装中，内存大小受 SoC 限制，从而限制了 I/O 引脚数量。
苹果认为，PoP 封装已不适应 AI 时代的需求。从 2026 年起，苹果计划单独封装 iPhone 使用的 LPDDR 内存，以大幅提高内存带宽，从而提升 iPhone 的 AI 能力。
苹果正大力投资人工智能领域，苹果 CEO 库克表示，生成式人工智能具有巨大的突破潜力，是苹果持续投资的重点。
库克认为，AIGC 将为提高生产力、解决问题等方面带来革命性的机会。
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