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联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。
SEMI日本办事处总裁JimHamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,尤其是先进封装领域。当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略;另一方面,封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
摩尔定律主要内容为:在价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍,即:处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。自2015年以来,集成电路先进制程的发展开始放缓,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流,不作为买卖依据。
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......
今日,英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代,叱咤“封”云》论坛直播活动,就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。宋继强在此次论坛上表示:“目前各类需求已经让先进封装走向前台,先进封装产业将实现腾飞。”在疫情的推动下,智能应用场景呈井喷式爆发,同时随着人工智能渗入到各?
【TechWeb】7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5n
具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现低功耗、高产量、高密度与高速互联北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A * STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效