先进封装
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ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
2026年3月26日，ASMPT与其子品牌奥芯明在SEMICON China 2026展会上推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统搭载专利多光束紫外激光技术，实现膜框与裸晶圆全自动化处理，定位精度小于1.5微米，可处理厚度20至800微米的晶圆。它旨在满足先进封装、人工智能、智能出行等高增长市场需求，为IDM厂商与晶圆代工厂提供高精度、低热影响的激光切割与开槽解决方案，并集成涂覆与清洗工位，支持硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料加工。
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026展会上，ASMPT与其子品牌奥芯明隆推出新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用设计，支持0.5密耳超细引线键合，具备高速高精度特性，搭载实时监测与预测性维护功能，可无缝融入智能制造环境。其创新精密键合技术及X Power 2.0换能器技术，能实现均匀球形键合点，支持系统级封装（SiP）等多类型复杂封装需求。设备兼容性强，适用于BGA、LGA等多种封装类型，并通过智能数据监测与AI设置提升生产质量与效率，助力半导体智能制造。
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奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。奥芯明与ASMPT将以“智创‘芯’纪元”为主题，展示其在人工智能、超级互联与智能出行三大核心应用场景的先进封装解决方案，包括LASER1206激光划片设备和AERO PRO引线键合设备等。奥芯明强调通过本土创新与全球技术协同，为中国半导体生态提供高精度、高性能的定制化封装能力，赋能AI芯片、高速通信及新能源汽车等领域的发展。
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建信基金布局科技前沿，国产替代、存算一体与先进封装值得关注
文章探讨了数字化时代硬件技术发展的三大关键方向：1）国产替代加速推进，有望突破半导体领域技术瓶颈并重塑全球产业链格局；2）存算一体技术突破"存储墙"限制，通过"存储即计算"重构芯片架构，成为提升算力的关键路径；3）先进封装技术推动光模块升级，光电共封装技术通过缩短信号传输距离显著提升传输效率。建信基金布局相关产品，为投资者提供把握科技投资机遇的工具。文章强调算力是数字时代的核心动力，硬件技术创新将持续推动科技浪潮发展。
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打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。
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SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
SEMI日本办事处总裁JimHamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
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人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示，全球半导体封测市场稳步增长，2022年规模达445亿美元，年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加，半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升，加上厂商对先进封装、异质整合的布局，有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
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成都汇阳投资关于算力时代来临，先进封装大放异彩
摩尔定律主要内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。自2015年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流，不作为买卖依据。
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用于 AI 训练 GPU 供不应求 台积电回应扩充 CoWos 先进封装产能
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充，对此，台积回应指出，「不评论市场传闻，公司今年四月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充，我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
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英特尔宋继强：异构计算的关键一环，先进封装已经走向前台
今日，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，叱咤“封”云》论坛直播活动，就“先进封装”这一话题与中国电子学会（CIE）高级会员和IEEE会员李杨、创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。宋继强在此次论坛上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，先进封装产业将实现腾飞。”在疫情的推动下，智能应用场景呈井喷式爆发，同时随着人工智能渗入到各?
