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SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

2024-07-28 20:42 · 稿源: 快科技

芯片巨头亟需统一先进封装技术标准

业界权威SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima呼吁芯片行业加快统一先进封装技术标准。他指出,目前芯片巨头台积电、三星和英特尔各自采用不同的封装标准,这不仅阻碍了生产效率,也可能影响行业的盈利能力。

先进封装技术以倒装芯片(Flip-Chip)为主,3D堆叠和嵌入式基板封装(ED)也正在快速发展。这些技术提高了芯片的集成度、减小了特征尺寸,并提供了更高的I/O性能。

台积电在先进封装技术商业化方面处于领先地位,其CoWoS封装技术广泛应用于HBM内存。此外,台积电还在开发新的封装技术,如FOPLP,以进一步巩固其市场优势。

三星和英特尔也在积极开发新一代先进封装技术。三星推出了I-Cube和X-Cube封装技术,而英特尔则推出了EMIB技术,以追赶台积电的步伐。

然而,统一封装标准并非易事。一方面,芯片巨头拥有各自的技术优势和市场策略;另一方面,封装技术的快速发展需要标准的不断更新。

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