先进封装领域

SEMI日本办事处总裁JimHamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。...

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