据悉，高通将采用联电的先进封装技术，应用于 AI PC、车用和 AI 服务器等市场，甚至整合 HBM。
此举打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔和三星等巨头垄断的格局。
联电表示，先进封装是其重点发展方向，将与子公司智原、矽统和华邦等合作构建生态系统。
目前，联电已具备生产中介层的设备和 TSV 制程技术，满足先进封装量产条件。
消息人士透露，高通将委托台积电量产 Oryon 架构核心，由联电进行先进封装，可能采用 WoW Hybrid bonding 制程。
分析指出，联电的先进封装技术将采用 PoP 封装，缩短芯片间信号传输距离，提升计算效能。
高通采用联电先进封装的新款 HPC 芯片预计于 2025 年下半年试产，2026 年量产。
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从多方爆料来看，小米16系列将在9月发布，并且在整个9月独占高通骁龙8 Elite 2。 这次的小米16系列与以往不同，Pro版本尺寸加大，部分爆料称其命名小米16 Pro Max。
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欧盟电池法规已生效，速卖通平台要求卖家立即自查合规。丹麦强制电池法生效，所有销往丹麦的含电池商品必须完成注册和标签要求，否则面临下架风险。卖家需通过平台提交检测报告、CE标志等材料，完成合规备案。建议尽快完成注册，避免商品被屏蔽。合规是长期过程，需定期维护更新。
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新兴科技品牌追觅宣布进军高端电视市场，带来黑曜石彩屏、定制背光系统等创新技术。海信U8Q作为行业标杆，搭载自研AI画质芯片，实现行业首发的“AI光色同控”技术，结合黑曜屏Ultra和U+Mini LED技术，提供超低反射率、高亮度及精准控光。此外，其影院级音响系统、敦煌壁画灵感设计及创新交互功能，共同构建高端电视的综合体验。新玩家入局将为市场注入新活力，推动行业技术竞争多元化发展。
欧盟授权代表（欧代）是进入欧洲市场的必备条件，非欧盟制造商需指定欧代履行合规义务。欧代负责收集产品合规文件、与监管机构沟通、处理产品风险及召回事宜。近期各大电商平台严查虚假欧代，不合规商品将面临下架、罚款甚至封店风险。卖家需选择有资质、有实体办公地址和专业团队的可靠欧代服务商，避免因虚假欧代导致经济损失。欧代价格因产品类别而异，普通类目通常几百元，医疗或大型器械类费用较高。
