据悉，高通将采用联电的先进封装技术，应用于 AI PC、车用和 AI 服务器等市场，甚至整合 HBM。
此举打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔和三星等巨头垄断的格局。
联电表示，先进封装是其重点发展方向，将与子公司智原、矽统和华邦等合作构建生态系统。
目前，联电已具备生产中介层的设备和 TSV 制程技术，满足先进封装量产条件。
消息人士透露，高通将委托台积电量产 Oryon 架构核心，由联电进行先进封装，可能采用 WoW Hybrid bonding 制程。
分析指出，联电的先进封装技术将采用 PoP 封装，缩短芯片间信号传输距离，提升计算效能。
高通采用联电先进封装的新款 HPC 芯片预计于 2025 年下半年试产，2026 年量产。
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据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
增强现实(AR)技术迎来重大突破，高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍，同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜，Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示，2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端，有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态，推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化，AR眼镜行业正迎来破局阶段。
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率突破5GHz，刷新了行业纪录。 他还爆料，5GHz是验证架构的峰值频率，最终的频率会结合能效表现进行调整，所以目前骁龙8 Elite 2的频率还没有彻底敲定。
随着城市形象建设加速，户外显示设备成为提升城市辨识度的关键。强力巨彩旗下高端品牌G-ART推出万境VK系列户外显示屏，以4200Hz高刷新率、DCI-P3广色域覆盖和5000:1高对比度等技术优势，实现流畅清晰的裸眼3D效果。产品支持直屏、弧形等多形态定制，综合节能超45%，满足商业广告、文旅景点等场景需求，为城市地标视觉升级提供创新解决方案。
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。
