11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
腾讯云
12-20
第八届中国国际进口博览会于2025年11月5日至10日在上海成功举办。全球招聘与薪酬管理平台PayInOne在服务贸易展区亮相,重点展示其AI驱动的智能招聘平台Foundire,该平台通过人才画像匹配、自动化筛选及智能评估体系,显著提升跨境招聘效率与精准度。CEO林坦在专题演讲中强调AI技术正推动用工模式变革,助力企业实现全球化高效合规管理。展会期间,PayInOne联合多家生态伙伴举办多场活动,探讨企业出海机遇,并与政府、企业界嘉宾深入交流,巩固了其在全球人力资源服务领域的行业领导地位。
第138届广交会上,贝昂智能推出多款创新产品:全球首款可水洗宠物空气净化器,采用无耗材设计,通过光触媒模块分解异味和浮毛,仅需每周冲洗即可恢复性能;定制化APP解决方案支持多区域空气质量集中管理,适用于学校、连锁酒店等场景;新款净水器可过滤重金属与细菌,适配家庭及办公需求;8秒速冷制冰净饮机提供三种水温模式,兼顾高效与便捷。贝昂通过多元化科技产品,传递“用科技创新打造品质生活”的理念,持续深耕健康科技领域。
2025年HiPM产品创新力峰会将于10月17-18日在深圳举办,聚焦“AI驱动的创新机遇”。会议将邀请业界专家探讨AI提效运营、AIGC赋能增长、Agent落地实践等热点话题。个推将展示AI+SDK与ChatBI智能问数等产品,通过集成多模态能力降低开发成本,助力企业实现智能化升级。现场还将分享AI运营提效实践经验,欢迎参会交流。
AIbase是一个全球AI创新观察平台,收录了来自100多个国家和地区的2万多个AI产品。它提供实时更新、全球热门排行和精细筛选功能,帮助用户发现全球最新AI趋势。平台不仅展示产品信息,还提供技术说明、定价等详细数据,支持中文呈现,降低信息获取门槛。对投资者、研究人员和产品经理等不同用户群体都具有重要价值,是连接全球AI创新脉搏的重要枢纽。
2025年8月1日,华硕电脑(上海)有限公司在上海闵行区举行创新产业化基地产品展示及AI应用交流活动。活动展示了华硕在响应国家"科技自立自强"号召下的技术创新成果,包括商用台式机、笔记本等产品线。华硕表示将持续推进AI技术研发,赋能不同行业发展。闵行区政府领导出席活动,肯定华硕25年来在当地的成长,强调将继续支持企业创新发展。活动成为政企交流、行业合作的重要平台,展现了华硕在技术自主创新与产业协同发展方面的实力。
2024年宜人金科完成战略升级,正式更名为宜人智科,标志着企业从金融科技向智能科技领域的全面转型。公司通过自主研发"智语大模型"等AI技术,在智能客服、合同审核等场景实现深度应用,并与Deepseek平台达成合作。CEO唐宁提出AI战略三步走:先赋能现有业务,再将AI能力产品化,最终打造AI原生业务。2025年公司入选中国人工智能产业联盟,获评多项AI创新奖项。通过"AI+多元场景"布局,宜人智科持续推动金融科技与智能科技的融合发展,致力于成为AI时代的技术引领者。
华为穿戴致力于以创新产品引领健康时尚新生活,已经成为全球消费者心中传递生活态度的时尚符号。
本次大会创新参会模式,不仅在内场展示数字商业成果及创新产品矩阵,还联合闽越水镇内的高质量商户打造户外数字商业体验景区,沉浸式体验数字支付创新服务、智慧场景AI新品及数字营销趣味活动,让参会嘉宾全面体验数字商业生态魅力。线上直播同步开启,超万人在线观看,远程参会,一同见证这场数字商业盛会。
在AI算力爆发式增长驱动千行百业智能升级的进程中,数据存储体系面临性能、容量与能效的三重考验。2025中国闪存市场峰会(CFMS)上,行业专家指出三大技术趋势:1)PCIe 5.0 SSD加速普及,满足AI训练等高带宽需求;2)AI PC带动大容量高速SSD需求激增,预计2025年AI PC出货占比将达43%;3)低功耗设计成为关键,助力数据中心降本增效。忆联推出新一代PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a,通过软硬协同创新实现超低延迟,并推出2TB消费级SSD适配AI PC需求。依托自建企业级实验室和智能制造平台,忆联持续深化全栈技术创新,构建高性能、大容量、低功耗的新一代智能存储生态。
据彭博社报道,苹果正筹备两款具有里程碑意义的iPhone产品,计划2027年推出以纪念iPhone问世20周年。其中一款为市场期待已久的可折叠iPhone,采用7.76英寸内屏设计,首次应用苹果自主研发的屏下摄像头技术;另一款是采用特殊玻璃材质的Pro版本。知情人士透露,首款折叠屏手机已进入试产阶段,预计2026年下半年量产,可能作为iPhone18系列成员发布。20周年纪念版将是该系列第二代产品,有望在2027年9月发布。玻璃版Pro机型可能采用Unibody一体成型工艺,实现中框与背壳无缝衔接。