在当今数字化时代，科技的飞速发展离不开强大的硬件支持。从人工智能大模型的精准输出到自动驾驶的实时决策，底层都依赖于庞大而精密的硬件体系。算力作为数字时代的“石油”，是推动科技浪潮的核心动力。那么，算力如何发展?“科技+硬件”又将如何重塑未来?以下是三个值得关注的热门方向，以及建信基金的相关布局。
国产替代:突破半导体“卡脖子”难题
国产替代是指在芯片、设备、材料等核心环节实现自主可控，减少对进口的依赖。随着技术突破、算力需求的增加以及政策的大力支持，国产替代的进程正在加速推进。这一趋势不仅有望打破半导体领域的技术瓶颈，还将重塑全球半导体产业链格局，兼具长期确定性和高成长性，是科技投资的核心主线之一。
对于关注这一领域的投资者，建信基金旗下相关基金或可关注，建信新材料精选（A类:018194，C类:018195）以及建信中证新材料主题ETF(基金代码:159763)。有望为投资者提供布局国产替代的优质选择。
存算一体:打破算力天花板的关键技术
存算一体是一种创新的架构模式，将计算功能嵌入存储单元，实现数据的“就地处理”，从而颠覆了传统计算中数据频繁搬运的模式。当前，算力升级的核心矛盾在于数据搬运产生的巨大功耗与延迟，这严重制约了芯片性能的提升，尤其是在AI、自动驾驶等高算力场景中。存算一体通过“存储即计算”的物理重构，从底层芯片设计端化解了“存储墙”的困境，成为突破算力天花板的关键路径。
这一技术突破了传统存储巨头的专利壁垒，为本土企业重构产业链话语权提供了机遇，也为国产芯片开辟了新的赛道。对于看好这一技术发展的投资者，可以看看建信基金旗下建信电子行业基金（A类:017746，C类:017747），优选科技核心资产，锚定电子产业，具备长期增长潜力。
先进封装:推动光模块升级的关键支撑
先进封装技术以光电共封装为核心，将光传输器件与芯片集成在同一封装内，通过缩短信号传输距离，提升数据传输效率并降低损耗。随着算力需求的爆发，AI、高性能计算等场景对光模块的速率与功耗提出了更高要求。光电共封装技术将电信号传输距离从传统的厘米级缩短至毫米级，具有低功耗、低延迟、高宽带密度、小体积等优势，成为光模块升级的关键技术支撑。
先进封装技术的突破推动了光模块从“传输配角”向立体集成的演进，其市场规模有望实现大幅增长，投资潜力较大。对于关注这一领域的投资者，建信信息产业股票基金（A类:001070，C类:014863）精选半导体龙头企业，或可作为把握科技创新机遇的优质选择。
从国产替代到存算一体，再到先进封装，硬件技术的升级正托举着科技浪潮的前行。算力并非终点，而是通往智能世界的起点。建信基金通过布局相关产品，为投资者提供了把握科技投资上游基石的机会。
风险提示:基金有风险，投资需谨慎。基金管理人不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。指数基金主要投资于标的指数成份股及备选成份股，具有与标的指数、以及标的指数所代表的股票市场相似的风险收益特征。投资者投资于指数基金面临跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份股停牌或违约等潜在风险。基金资产如投资于港股，会面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。以上产品由建信基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。
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