全球科技巨头三星计划对先进半导体封装供应链进行全面改革，以增强其技术优势。
这项举措涉及对所有供应链环节的审查，从材料和零部件到设备。三星将重点关注性能，不考虑既有合作关系。
三星已着手退回已采购设备，并重新评估它们的性能和适用性。此举旨在促进供应链多元化，包括更换现有供应商。
三星过去采用“联合开发计划”与单一供应商合作。然而，随着半导体技术日益复杂，三星认为这种方式存在局限性。
因此，三星将转向“一对多”开发模式，同时与多家供应商合作，以获取更先进的技术和设备。该计划预计将于明年实施。
这一转变意味着三星将开放供应链，为更多竞争对手提供机会。业内专家表示，如果三星成功重组先进封装供应链，这种模式可能扩展到所有制程。
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