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慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片,采用6nm制程工艺,在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力,支持AI运算和游戏主机等高性能场景,同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能,更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力,为用户提供更优质高效的存储解决方案。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
今天,联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910,专为ChromebookPlus笔记本电脑打造,是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造,采用了134”三丛全大核心设计,共计8个核心。联发科表示,无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体,KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务,确保无与伦比的结果,为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
根据最新的爆料消息,AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点,有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”,预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级,Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器,并配备集成GPU,不过某些型号可能会省略集成GPU,以满足不同用户的需求。
日前,苹果iPhone16e发布,该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说,iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响,反有续航的优势。
台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂,经过多年的建设,已于去年9月开始采用N4P制程工艺,代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产,台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升,台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片,也将拓展其在其他高科技领域的合作,进一步加强其全球供应链的稳定性。
据报道,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术,台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。台积电董事长魏哲家表示,尽管公司今年较2023年全力增加超过2倍的CoWoS先进封装产能,但仍供不应求,预计2025年CoWoS产能将持续倍增。
纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然然会走向制造SoC的道路。从Pixel6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。分析师表示,TensorG5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。