科技界巨头纷纷推出自有 SoC 芯片，谷歌也不例外。
从 Pixel 6 系列开始，Pixel 机型搭载了谷歌定制的 Tensor 芯片。该芯片基于三星 Exynos 魔改，但 TPU、ISP 和 TitanM2 安全芯片是谷歌自研。
然而，Tensor G5 将实现谷歌芯片的完全自研。据悉，Tensor G5 由台积电代工，采用 3nm 工艺，目前已进入流片阶段。
流片是芯片制造的关键环节，是介于芯片设计和量产之间的过程。成功流片后，即可大规模生产芯片；反之，则需找出原因并进行优化设计。
预计 Tensor G5 将于明年正式发布，并首发搭载于 Pixel 10 系列。
分析师指出，Tensor G5 是谷歌的重要里程碑，标志着谷歌 Pixel 在硬件领域取得重大突破。同时，这也是谷歌挑战 iPhone 的有力举措，将成为其争夺高端市场的重要一步。
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