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小米创始人雷军宣布,公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺,将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露,小米自2014年9月启动造芯计划,历经近10年持续投入,终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步,不仅将提升手机产品竞争力,也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
2022 年 12 月 14 日,深圳——OPPO INNO DAY2022 期间,OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳�️ MariSilicon Y,一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。OPPO 芯片产品高 级总监姜波表示:“马里亚纳�️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片,标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域,在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。
2022 年 12 月 14 日,中国,深圳——今日,以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果,其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云,以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术,以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑,三位一体,共同实现以用户为中心的智慧服务,迈向更具竞争力的全球化科技公司。
国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段...该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求...今天14:30,华为将召开Mate50系列发布会,这也就意味着,华为将抢先苹果率先支持手机的卫星通信......
SoC主芯片决定了投影仪机体性能的上限,DMD芯片则决定了投影仪的画面分辨率...投影仪中常见的SoC芯片型号有联发科旗下MTK9669、MTK9652、Mstar 6A938、Mstar 6A848、Mstar 6A838 和晶晨旗下Amlogic T982、AmlogicT972、AmlogicT968...关于投影仪SoC芯片的知识现在了解了吗?对于购买投影仪的用户来说,掌握投影仪基本硬件知识以辨别设备的真实性能是很有必要的......
从硬件层面来说,高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片,"一芯多屏"将成为主流,下面我们就来看看智能座舱领域哪些芯片更具优势...瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动 5 块屏幕,包含 1 块2K分辨率中控屏幕, 2 块1024* 600 分辨率电子后视镜, 2 块2K分辨率后排头枕屏...Exynos Auto V9 是一款8nm工艺制造的车规级芯片,内置 8 个A76 CPU内核,最高主频2.1GHz......
中兴通讯在投资者互动平台表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规 SOC 芯片、车载操作系统及基础平台软件产品,与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心...第一,围绕芯片、算法和架构等通信领域的底层基础技术,建设极致性能体验的新型信息基础设施,为行业提供数字化转型新底座;第二,深入行业场景,基于连接和算力的两大核心能力,通过智能平台和数据中台等,为行业赋能;第三,开放生态,与产业链上下游伙伴共同成长......
以拍摄各种奇特硬件图像而被大家所熟知的摄影师 Fritzchens Fritz,刚刚分享了以索尼 PlayStation 5 游戏主机内置 SoC 芯片为主题的一组新图片。据悉,索尼找 AMD 定制设计了 PS5 的 SoC 。代号为“Oberon”的该芯片,包括了 8 个 Zen 2 CPU 核心、以及 36 个计算单元(CU)的 RDNA GPU 核心。(来自:Fritzchens Fritz)有关 Oberon 芯片的更多规格细节,可查看 TechPowerUp 的专题页面(传送门)。此外据 Toms Hardware 所述,早
综合此前的消息,联发科将正式推出旗下首款 5G SoC 芯片,芯片型号为 MT6885Z。据悉,这块芯片基于台积电 7nm 工艺,采用 Cortex A77+Mali G77 架构,集成了第三代 AI 引擎,支持 NSA+SA 组网模式,支持 8000 万像素摄像头和 4k60fps 视频拍摄。