站长之家(ChinaZ.com) 2月17日消息:中兴通讯在投资者互动平台表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规 SOC 芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。
同时，对于5nm 芯片设计，中兴通讯称，会根据产品研发情况、市场需求和技术演进趋势等合理安排芯片研发规划。
中兴通讯指出，将从三个维度与电信运营商合作实践数字化转型:
- 第一，围绕芯片、算法和架构等通信领域的底层基础技术，建设极致性能体验的新型信息基础设施，为行业提供数字化转型新底座;
- 第二，深入行业场景，基于连接和算力的两大核心能力，通过智能平台和数据中台等，为行业赋能;
- 第三，开放生态，与产业链上下游伙伴共同成长。过去两年，公司联合500多家合作伙伴开展5G 应用创新和商业实践，在工业制造、交通、港口、矿山、新媒体等行业有100多个创新应用场景和60多个示范项目，以数字化转型助力行业客户实现生产安全、降本增效、体验提升。
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美国海关与边境保护局11日晚宣布，联邦政府已同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓对等关税”。海关与边境保护局发布的文件显示，这些产品被排除在政府对贸易伙伴实施的所谓对等关税”之外。芯片、半导体元件以及制造半导体所需的设备也获得豁免。
2025年电子产业物联发展大会召开，吸引超400家知名企业参会，并发布产业发展报告与生态图谱，深入分析产业发展现状、成果及供应链创新突破，强调智能化、绿色化和标准化转型的重要性。会上，安得智联展示了“重点物料企业”解决方案，通过数字化供应链服务助力企业构建高效的端到端物流运营底盘，同时推动制造业与数智化深度融合，为社会经济高质量发展做出贡献�
技嘉科技凭借卓越设计实力，在2025年iF设计大奖和德国红点设计大奖中斩获多项殊荣。获奖产品包括B650E AORUS STEALTH ICE等多款主板，以简约美学、DIY友好设计和Ultra Durable™耐用性著称，兼具强劲性能与AI运算支持。其中B650E纯白背插式主板尤为亮眼。电竞机箱C500 PANORAMIC STEALTH ICE同样获奖，采用270度全景玻璃和无工具拆卸设计，优化散热与线材管理。这些产品融合现代美学与创新技术，为玩家和专业用户提供高效解决方案，引领兼具性能与美学的AI运算新时代。
【中国上海，2025年4月11日】正值品牌创立30周年之际，意大利高端家庭影院投影机品牌SIM2在第32届上海国际高级HI-FI演示会揭幕全新产品矩阵。以"光影无界·未来尽显"为主题，SIM2携25-28全新系列产品线重磅亮相新品Ultranero4也在亚洲地区成功首发。SIM2发布的新品，既是对30年技术积淀的致敬，更是对未来家庭影音生活的重新定义。
2024年4月11日，中国·北京近日，国内税务数字化领域的领军企业——罗格科技正式宣布，旗下“罗格北海”、“罗格灵鲲”、“罗格智税岛”三大核心产品已全面完成MCP协议适配，企业级Agent“罗格罗拉”也正式升级为面向全场景的智能中枢，全面启动基于MCP协议的全周期服务。此次架构升级，标志着罗格科技在智慧税务生态建设方面迈出了关键一步，也预示着“AIAgent协议”模式在税务领域的深度落地。作为税务AI领域的技术先行者，罗格科技将继续以数字化创新为引擎，助力企业与政府迈向高效、智能、可信赖的下一代税务治理模式。
快科技4月15日消息，今日新浪科技报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。据悉�
华为智能驾驶产品线总裁李文广预测中国自动驾驶落地时间表：2025年L3高速试点商用，2026年高速L3规模商用；城区L4计划2027年商用；无人干线物流预计2028年规模商用。4月22日华为发布新一代ADS 4.0智驾系统，推出四款配置，旗舰版ADS Ultra支持高速L3功能，包含代客泊车、全场景泊车等六大核心能力，代表当前国内智能驾驶最高水平。李文广强调，当前L2监管趋严不会影响自动驾�
值得注意的是，昨晚小米发布了一款新品小米盒子5系列”，开售时间是5月15日晚20:00，刚好是周四的晚上，这个时间与小米惯用的发布会时间吻合。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
中国上海 – 2025 年 4 月 15 日，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相 2025 年慕尼黑上海电子展（N5 馆 309 展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化�
