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先进封装产能

先进封装产能

日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。...

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  • 用于 AI 训练 GPU 供不应求 台积电回应扩充 CoWos 先进封装产能

    日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。

  • 人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势

    根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。

  • 成都汇阳投资关于算力时代来临,先进封装大放异彩

    摩尔定律主要内容为:在价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍,即:处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。自2015年以来,集成电路先进制程的发展开始放缓,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流,不作为买卖依据。

  • 推动半导体产业高质量发展,耐科装备上市IPO深耕先进封装技术

    据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......

  • 英特尔宋继强:异构计算的关键一环,先进封装已经走向前台

    今日,英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代,叱咤“封”云》论坛直播活动,就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。宋继强在此次论坛上表示:“目前各类需求已经让先进封装走向前台,先进封装产业将实现腾飞。”在疫情的推动下,智能应用场景呈井喷式爆发,同时随着人工智能渗入到各?

  • 台媒:台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

    【TechWeb】7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5n

  • A * STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺

    具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现低功耗、高产量、高密度与高速互联北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A * STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效

  • 三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争

    三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。

  • 英特尔CEO帕特·基辛格:以先进计算和封装创新,满足数字时代算力需求

    在提供传统的晶圆制造服务之外,英特尔的系统级代工模式还结合了先进封装、开放的芯粒(chiplet)生态系统和软件组件,以组装、交付单个封装中的系统,满足世界对算力和完全沉浸式的数字体验不断增长的需求...代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心显卡,旨在解决高性能计算(HPC)和AI超级计算工作负载面临的计算密度问题......

  • 台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

    在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

  • 仁懋电子新品TOLL封装之储能产品

    TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。

  • Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

    德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。

  • 3i携智能净地站、智能封装净味猫砂舱开启年货礼赠季!

    年货节正式拉开帷幕,高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻,为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年,凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力,3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念,将持续深耕家庭场景,以工程师的细致与严谨,从用户需求出发,真正解决实际生活中的问题,用世界级工程师团队的智慧,创造前所未有的科技杰作。

  • 闻所未闻!全球首款3i智能封装净味猫砂舱惊艳登场

    高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品,全球首款智能封装净味猫砂舱M1,并已正式上市。3i首创智能封装净味系统,锁臭杀菌,实现超长免臭免维护,并创新采用安全仿生平铲结构,从根源上杜绝夹猫,树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域,3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题,打造创所未见的标杆性新品,满足家庭高端养宠的需求。

  • 预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

    AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。

  • 人工智能繁荣可能导致新的 GPU 短缺 但英伟达表示目前只是存在封装问题

    加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果,一些公司报告称出现供应短缺,但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益,但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争,这可能比挖矿更具挑战性。

  • 三星电子将为英伟达最新的人工智能芯片 H100 提供 HBM3 和封装服务

    据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。

  • 全新MCP封装技术加持:小米13续航创下系列之最

    小尺寸手机的诞生都不可避免的面临着各种取舍”,电池与续航更是难以逃避的话题更小的体积意味着更小的电池,这似乎将无法避免的带来更短的续航时间。但根据小米手机官方公布的信息,小米13成功在确保小尺寸的同时,实现了更大容量的电池,以及更长的续航时间。小米13的续航时间长达1.37天,不仅远超iPhone14的0.98天,更是成为了小米数字系列的续航之最。

  • DigiTimes:联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

    据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称,联发科正在积极跨入HPC领域,它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合,小批量生产将在2022年底前启动,然后在2023年提升产量...

  • 英伟达RTX 40系列AD102旗舰GPU或封装多达750亿个晶体管

    据 @Kopite7kimi 周二推特爆料,英伟达 RTX 40 系列 Ada Lovelace 旗舰 GPU(AD102)将配备多达 750 亿个晶体管 —— 达到上一代 RTX 30 系列 Ampere 旗舰 GPU(GA102)的 2.65 倍...由于目前所见的大多数非公版旗舰显卡都采用了“风冷”散热方案,除非 TGP 功耗超过 600W,否则英伟达不大可能为 RTX 40 的旗舰 FE 显卡提供水冷散热器......

  • 华邦发布LPDDR4/4X 100BGA封装存储颗粒 满足JEDEC节能减碳标准

    LPDDR4/4X现在可采用节省空间的100BGA封装,尺寸仅为7.5X10mm2...

  • 时隔10年三星再次从苹果挖人 专注封装技术研发

    从三星挖走KimWoo-pyeong并任命他为美国新设立的封装方案中心的总监可以看出,三星将在封装技术研发方面发力...

  • AMD RDNA 3 Navi 31旗舰GPU据称采用3D V-Cache封装以及最高384MB缓存

    InfinityCache也有32MB大小,是Zen33DV-Cache部件(64MB)的一半,但由于有6个MCD可以使用,该芯片理论上可以通过3D封装提供额外的256MBInfinityCache,但看起来只有一半的MCD会通过3D堆叠集成到它们上面...

  • 三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显

    据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展......

  • 三星电子成立半导体封装事业部 以加强与大型代工客户的合作

    Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......

  • 全新叠层封装麒麟芯片 华为P60 Pro+概念图

    近日,有爆料人曝光了华为P60 Pro+的概念图,整体继承了华为P系列手机的设计语言和风格。这套图倒还好,但其曝光的华为P60 Pro+的配置才是重点。据悉这款华为P60 Pro+搭载了华为自研的全新一代麒麟芯片,据悉这颗自研芯片采用了国产自研的14nm叠层封装工艺,同时集成了华为自研的CPU和GPU架构。华为P60 Pro+将鸿蒙3.0系统+IP68防水+5000mAh电池以及100W超级快充,基本都算是华为P系列的常规操作了。正面搭载一块2K分辨率的6.72英寸京东方蜂窝LTPO屏幕。整体上自研叠层封装的国产芯片更让人期待。华为P60 Pro+将采用无边界四曲面屏幕以及1?

  • 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门

    将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求......

  • Hot Chips预告:英特尔将展示Foveros 3D封装的Meteor/Arrow Lake芯片

    在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的Tom's Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / Arrow Lake 芯片的消息...此外在全虚拟展示期间,该公司还会讨论 Ponte Vecchio GPU 相关的架构、系统与软件解决方案,以及一些 Xeon D 和 FPGA 演示...感兴趣的朋友,可移步至 Hot Chips 官网以了解详情...

  • 英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

    在今日的 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器...除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片(无 HBM / 带 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片......

  • 苹果在三星的帮助下继续研发M2芯片 由后者提供FC-BGA封装

    据ET News报道,苹果公司在三星电子的帮助下,正在继续其即将推出的M2芯片的工作...三星将为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA),这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板...该报告重申了Mark Gurman的说法,即苹果正在测试至少九款新Mac,并采用四种不同的M2芯片型号,首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相...