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近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
Intel的竞争对手博通和台积电,正在分别探索接手Intel部分业务的可能性。博通一直在评估Intel的芯片设计和营销部门,并与顾问进行了非正式讨论,等找到制造业务的合作伙伴后可能提出收购要约与此同时,台积电也在研究收购Intel部分或全部芯片制造工厂的可能性,可能通过投资者财团或其他合作形式来实现。有关台积电可能与Intel合作的消息已经对Intel的股价产生了显著影响,本周以来,Intel的股价大幅上涨,累计涨幅超23%。
AMDCEO苏姿丰在接受《时代》杂志采访时,对人工智能的未来以及与Intel合并的传闻发表了看法。在评论Intel最近的情况以及突然更换首席执行官时,苏姿丰表示,这个职位确实是一项艰巨的工作”,作为同事她非常尊重Intel前CEO基辛格。因为没有哪家公司能拥有所有好的点子”,这个行业是必须携手合作的地方,她同时指出,AMD专注于打造核心技术,这是公司最擅长的事情。
台积电创办人张忠谋在自传下册新书发表会上,对其两大竞争对手Intel和三星的现状进行了点评。张忠谋认为,三星目前的问题是技术出了状况非行政管理,加之韩国当前的混乱局势,对公司经营更是雪上加霜。如果董事会有策略只是还未公布,已在找可执行的人,问题就会比较简单。
在近日的财报电话会议上,IntelCEO概述了减少对台积电依赖的计划,目标是将更多芯片生产内部化。下一代PantherLake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产,这一策略将显著提升公司的利润率。对于NovaLake,基辛格表示:我们肯定有一些SKU正在考虑继续在外部利用,但NovaLake的绝大多数和更多额外的芯片也已经回到内部”他还强调,如果外部工艺技术对特定产品有显著优势,公司可能会继续选择台积电作为合作伙伴。
Intel代工业务刚起步没多久,就遭遇重大损失,软银断绝了与Intel的合作,将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel3、Intel20A两种工艺,其中后者是绝对主力,也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点,应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术,确实赢得了不少订单,包括软银。各方均未就此事发表评论。
deepinV23版本将于8月15日正式上线,新版本将支持Intel最新的Ultra平台,这使得deepinV23有望成为当前市场最适合AIPC的操作系统之一。作为一款基于Linux的开源桌面操作系统,deepin以其美观易用、安全可靠的特点深受全球用户的喜爱。随着双方合作的深入和技术的不断进化,deepin有望成为最适合AIPC的操作系统之一,为用户带来更加丰富多彩的AI生活。
SEMI日本办事处总裁JimHamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,尤其是先进封装领域。当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略;另一方面,封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。