本次科创板的设立，是中国科技转型的一大关键所在，在首批13家申请驳回率就达30%的浪潮中，和舰芯片作为唯一一家芯片制造企业稳居前列，其在科创板上市象征中国芯片产业发展的新里程碑...除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境
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小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
快科技5月1日消息，欧洲审计院（ECA）在其发布的报告中指出，中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源，欧盟对中国的依赖程度已达到高风险”水平。这一现象的背后，是美国近年来对中国的半导体技术出口管制，促使中国将重心转向成熟芯片市场。ECA在其网站上发布了一份题为微芯片：欧盟在全球竞赛中落后”的报告，报告称，欧盟设定了到2030年占据全球芯片市场20%份额的目标，但目前距离这一目标仍相差甚远。尽管欧洲在成熟芯片领域拥有诸如德国的英飞凌、荷兰的恩智浦和意法半导体等具有竞争力的企业。但这些企业主要服务于汽车行业，而且它?
小米创办人雷军在社交媒体上发文，对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示，许多人对小米发布大芯片感到意外，甚至认为芯片研发相对容易。然而，他指出，小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多，投入了135亿元人民币，直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
百度在4月25日开发者大会上发布文心4.5 Turbo和X1 Turbo两款大模型，同时推出数字人、智能体APP、内容操作系统等多款AI应用及全球首个电商交易MCP平台。李彦宏强调，没有应用场景，芯片和模型都无价值。他指出大模型更新迭代快（去年Q4发布49个，今年Q1达55个），开发者应专注应用开发而非担心模型迭代。百度通过提供完整工具链，让开发者能聚焦场景创新。李彦宏认为，未来主导AI世界的将是应用而非模型，选对基础模型并做好调优的应用不会过时。
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
