站长之家（ChinaZ.com）5月22日 消息:2025年5月22日，小米创办人雷军在社交媒体上发文，对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示，许多人对小米发布大芯片感到意外，甚至认为芯片研发相对容易。然而，他指出，小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多，投入了135亿元人民币，直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。
雷军回顾道，2021年初，小米内部决定重启大芯片业务，重新研发手机SoC。他认为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片研发是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。玄戒O1立项之初就设定了高目标:采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并具备第一梯队的性能与能效。为此，小米制定了长期持续投资的计划，预计至少投资十年，总额至少500亿元人民币，稳扎稳打，步步为营。
雷军强调，尽管小米芯片已经走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米仍处于起步阶段。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米将全力以赴。他恳请公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。
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小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米创始人雷军5月22日透露，公司芯片研发已默默投入4年多，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。他表示芯片研发远比外界想象的艰难，小米选择在O1芯片量产后才对外公布。小米联合创始人林斌称芯片业务"一波三折"，暗示研发过程充满挑战。目前小米芯片研发投入和团队规模均居国内前三，今年预计研发投入将超60亿元。雷军强调芯片是小米突破硬核科技的底层赛道，呼吁给予更多时间和耐心。
雷军对健康管理的重视早有体现。去年，他曾在短视频平台发布“身材管理需注重细节”的内容，展示小米SU7车载冰箱时，特意选取0糖苏打水作为道具，强调健康生活方式。
小米集团公关部王化近日晒出珍藏8年的澎湃S1芯片，这是小米2017年2月发布的首款自研芯片。雷军曾表示，虽然造芯充满挑战，但小米仍坚定投入。如今时隔8年，小米宣布将于5月下旬发布全新自研玄戒O1芯片。从澎湃S1到后续系列产品，再到即将发布的O1芯片，小米在造芯道路上不断探索前行。业内人士指出，中国半导体市场需要更多像小米这样的企业参与，共同推动行业发展。小米持续投入芯片研发，展现了其在核心技术领域的长期布局。
小米2025年Q1手机出货量达1330万部，同比增长40%，时隔十年重夺中国市场第一，份额达19%。CEO雷军表示这得益于"人车家全生态"战略协同效应。数据显示，小米全球月活用户超6.86亿，澎湃OS日均互联超4000万次，IoT设备连接数达8.6亿台。在充电生态建设方面，小米澎湃秒充已向30余家车企授权800多万个快充模块，覆盖160余款车型，并将免费开放协议给全行业。小米坚持开放共建理念，持续推进"人车家全生态"战略布局。
小米创始人雷军回顾公司造芯历程：2014年启动澎湃S1芯片研发，2017年发布首款自研中端芯片，采用28nm工艺。此后调整战略转向小芯片领域，陆续推出多款产品。最新突破是即将发布的小米玄戒O1芯片，将由15S Pro首发。雷军强调芯片研发是手机行业制高点，小米必须掌握核心技术自主权才能长远发展。十余年来，小米在造芯路上持续探索，未来动向备受关注。
小米创始人雷军5月21日就即将发布的小米YU7豪华SUV发表看法。他表示，尽管新能源车市场竞争激烈，但YU7凭借独特设计语言、高性能表现和豪华空间体验，有望在市场中占据一席之地。该车型定位高端SUV，延续小米SU7设计风格，兼具优雅造型与智能科技，满足年轻家庭对科技感和智能化体验的需求。YU7将于5月22日小米15周年发布会上亮相，预计2025年6-7月正式上市，目前已开启预约并完成工信部公示。
小米玄戒O1芯片正式发布，采用第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，性能与苹果A18系列相当，跻身全球SoC第一梯队。雷军透露，小米2021年决定造车时同步重启芯片研发，四年多来累计投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。他强调，只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术，支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿，稳扎稳打推进芯片业务。此次发�
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
