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雷军回应突然发布大芯片:造芯片过程非常艰难 默默干了四年多

2025-05-22 18:05 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)5月22日 消息:2025年5月22日,小米创办人雷军在社交媒体上发文,对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示,许多人对小米发布大芯片感到意外,甚至认为芯片研发相对容易。然而,他指出,小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多,投入了135亿元人民币,直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。

玄戒O1 被严重低估了 雷军:不少人觉得做芯片很容易 其实这个过程非常艰难

雷军回顾道,2021年初,小米内部决定重启大芯片业务,重新研发手机SoC。他认为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片研发是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。玄戒O1立项之初就设定了高目标:采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模,并具备第一梯队的性能与能效。为此,小米制定了长期持续投资的计划,预计至少投资十年,总额至少500亿元人民币,稳扎稳打,步步为营。

雷军强调,尽管小米芯片已经走过11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,小米仍处于起步阶段。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,小米将全力以赴。他恳请公众给予更多时间和耐心,支持小米在这条路上的持续探索。

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