快科技5月22日消息，今天下午，小米创办人雷军发文表示，我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很容易”。
我们一直没有对外讲过，大家不了解，我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露，其实这个过程非常艰难。
雷军表示，2021年初，小米内部决定重启大芯片业务，重新研发手机Soc。
在雷军看来，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。
玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，为此小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
雷军强调，小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴，恳请大家给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。
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小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
小米创始人雷军今早在社交平台发文强调，玄戒O1最高主频达到3.9GHz，这一数据足以证明小米芯片团队具备相当强的研发设计实力。为了更直观地体现玄戒O1的实力，将其与同样采用Cortex - X925超大核的天玑9400进行对比，天玑9400的频率仅为3.626GHz。
李稻葵还提到，小米芯片的突破不仅体现在技术层面，对国内产业链也具有显著的带动作用。一方面，这一突破能够吸引海外高端人才回流，为国内芯片产业发展注入新的活力;另一方面，将促进芯片上下游产业的协作，加速芯片设计软件、先进封装技术等环节的进步。 李稻葵表示，当小米玄戒O1这样的创新成果不再是孤立事件，当各个领域都能
近日，小米玄戒O1自研芯片发布后引起不少争议，甚至引来了不少网友攻击，称其不是自研而是Arm定制。 对此，小米官方已经正式回应：这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 雷军今早发文还强调：玄戒O1最高主频3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出，整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距，但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米发布玄戒O1芯片纪念品，采用3nm工艺打造，是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗X925超大核，GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发，团队超2500人，今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平，获央视等官方媒体点赞，标志着中国芯片自主研发的重要突破。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，由创始人雷军主讲。重点新品包括：首款SUV车型YU7，标志着小米汽车领域新突破；自主研发的玄戒O1芯片，采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8旗舰；搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra，后者配备12000mAh电池和专属配件，成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果，体现对未来科技发展的战略布局。
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
