首页 > 业界 > 关键词  > 小米最新资讯  > 正文

玄戒O1被严重低估了 雷军:不少人觉得做芯片很容易 其实这个过程非常艰难

2025-05-22 16:31 · 稿源: 快科技

科技5月22日消息,今天下午,小米创办人雷军发文表示,我们这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很容易”。

我们一直没有对外讲过,大家不了解,我们默默干了四年多,花了135亿,等到O1量产后才披露,其实这个过程非常艰难。

玄戒O1被严重低估了 雷军:不少人觉得做芯片很容易 其实这个过程非常艰难

雷军表示,2021年初,小米内部决定重启大芯片业务,重新研发手机Soc。

在雷军看来,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。

玄戒立项之初就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效,为此小米制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。

雷军强调,小米芯片已走过 11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始,芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴,恳请大家给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。

举报

  • 相关推荐
  • 雷军:小米自研玄戒O1 3nm芯片已开始大规模量产

    小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品:小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计,配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充,搭载Summilux三摄系统,支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏,支持120W闪充,有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计,标志着小米自研芯片进入3nm时代。

  • 小米自研手机芯片来了 雷军将亲自揭晓玄戒O1制程、规格

    小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露,即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片,采用先进工艺,填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑,将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。

  • 雷军官宣小米自研手机SoC芯片玄戒O1”:5月下旬发布

    小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。

  • 雷军全程演讲!小米玄戒O1、YU7今晚发布

    小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,由创始人雷军主讲。重点新品包括:首款SUV车型YU7,标志着小米汽车领域新突破;自主研发的玄戒O1芯片,采用台积电3nm工艺,性能对标高通骁龙8旗舰;搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra,后者配备12000mAh电池和专属配件,成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果,体现对未来科技发展的战略布局。

  • 雷军:小米首款旗舰处理器玄戒O1、YU7今晚发布!

    小米将于5月22日晚发布两款战略新品:首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺,10核CPU架构(2超大核+4大核+2中核+2小核)和Immortalis-G925 GPU,将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言,定位中大型SUV,尺寸4999/1996/1600mm,轴距3000mm,配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。

  • 玄戒O1旗舰5499元起!雷军: 连一片芯片的研发成本都不够

    小米5月22日发布三款自研芯片:玄戒O1、玄戒T1和4G基带。搭载玄戒O1的小米15S Pro起售价5499元,雷军解释定价较高是因3nm芯片每代研发投入约10亿美元,若仅售100万台,单芯片研发成本就超1000美元。雷军强调已做好长期投入准备,计划至少投资十年、500亿元,稳步推进芯片研发。他表示行业格局终将改变,后来者仍有赶超机会,小米将坚持自主研发不动摇。

  • 小米自研3nm芯片玄戒O1今晚发布:对小米有三大战略价值

    小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1",这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro,性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商,标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年,投入135亿元,今年还将追加60亿元。分析师认为,小米自研芯片战略价值体现在:构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研,小米不仅能保障供应链安全,更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。

  • 卢伟冰爆猛料:玄戒芯片不止O1一款

    据悉,玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造,集成了高达190亿个晶体管,其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核,对比骁龙核天玑来看,玄戒O1在堆料上非常足,但并没有跟进全大核的趋势,仍然保留了两颗小核。

  • 雷军官宣小米新品发布会时间 玄戒O1、YU7要来了

    今日,小米正式宣布将于5月22日19时举办15周年战略新品发布会,届时将推出全新手机SoC芯片“玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、首款SUV车型小米YU7及旗舰平板小米平板7Ultra。此次发布会涵盖芯片、手机、汽车及平板四大领域,被视为小米生态链升级的重要节点。

  • 小米15S Pro正式官宣:首发搭载玄戒O1 3nm芯片

    小米15S Pro将于5月22日正式发布,作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器,采用台积电第二代3nm工艺,10核CPU架构(1超大核+4大核+2中核+3小核)和Immortalis-G925 GPU,跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计,配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长,可能包含15周年纪念品。此外,UWB技术回归,可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品,直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。