小米发布旗舰级智能音箱Sound 2 Max
10月9日，小米集团创始人雷军通过社交媒体宣布推出全新高端智能音箱产品Sound 2 Max。这款产品标志着小米在音频设备领域的技术突破，其工艺水准和音质表现均达到品牌历史新高。
匠心工艺设计
Sound 2 Max采用整块铝合金一体成型工艺，经过9小时精密加工完成。产品重量达8.1kg，尺寸为197.6×135×363.8mm，独特的压铸工艺有效降低了箱体共振。设计上延续包豪斯极简美学，正面配置三个圆形发声孔，顶部设有背光控制按键和麦克风阵列。
产品创新性地提供织物、金属和木质三种可更换磁吸面板，用户可根据家居风格自由搭配，实现产品与生活空间的完美融合。
专业级音频性能
该音箱采用MTM三分频对称声学架构，配备双4英寸30W低音单元、4英寸30W中音单元和1.5英寸10W高音单元，系统总功率达100W。低音单元使用纸碳复合振膜材料，配合5L超大音腔设计，低频响应下潜至47Hz。
经中国计量科学研究院和中科院声学研究所双重认证，其监听模式下频响范围达到50Hz-21kHz（±2.5dB）。中高音同轴设计有效减少了相位干扰，101dB的最大声压可满足大户型空间的使用需求。
智能互联体验
Sound 2 Max内置双Wi-Fi芯片架构，支持2台设备组建立体声系统或4台构建环绕声场。通过专属应用程序，用户可启动空间音频校准功能，系统将自动分析房间声学特性并优化音频参数。
产品还集成小米Mesh 2.0技术，具备中枢网关功能，可联动控制智能家居设备。标准版售价定为1999元，即日起正式发售。
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