快科技5月1日消息，欧洲审计院（ECA）在其发布的报告中指出，中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源，欧盟对中国的依赖程度已达到高风险”水平。
这一现象的背后，是美国近年来对中国的半导体技术出口管制，促使中国将重心转向成熟芯片市场。
ECA在其网站上发布了一份题为微芯片：欧盟在全球竞赛中落后”的报告，报告称，欧盟设定了到2030年占据全球芯片市场20%份额的目标，但目前距离这一目标仍相差甚远。
尽管欧洲在成熟芯片领域拥有诸如德国的英飞凌、荷兰的恩智浦和意法半导体等具有竞争力的企业。
但这些企业主要服务于汽车行业，而且它们仍无法满足欧盟日益增长的需求，因此欧盟约三分之一的成熟芯片进口来自中国。
报告还指出，根据欧盟委员会2024年7月发布的预测，即使大幅增加制造能力，到2030年，欧盟在全球芯片市场的份额也仅能从2022年的9.8%略微上升至11.7%。
此外，ECA 2024年的调查发现，欧盟与中国的半导体贸易逆差高达98亿欧元，随着对绿色和节能技术至关重要的成熟芯片需求的持续增长，这一差距可能会进一步扩大。
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6月20日，广东省疾病预防控制中心发布通报，近期该省确诊一例狂犬病死亡病例。据调查，患者于数月前被犬只咬伤，伤后未及时前往犬伤门诊进行伤口处理及疫苗接种。涉事犬只在咬人5天后死亡，而患者直至约3个月后出现恐风、狂躁等典型症状，发病3天后陷入深度昏迷，经抢救无效离世。
6月23日，杭州发生一起因饮用冰咖啡导致健康问题的案例。一名十几岁的女生在饮用一杯冰咖啡后，出现严重腹泻症状，甚至拉到脱水，最终需住院治疗三天。 据该女生描述，她在饮用冰咖啡后不久便感到腹部不适，随后腹泻症状加剧，无法自行缓解。经医院检查，医生诊断其因食用不洁食物导致急性肠胃炎，进而引发严重腹泻和脱水。
小米创始人雷军今早在社交平台发文强调，玄戒O1最高主频达到3.9GHz，这一数据足以证明小米芯片团队具备相当强的研发设计实力。为了更直观地体现玄戒O1的实力，将其与同样采用Cortex - X925超大核的天玑9400进行对比，天玑9400的频率仅为3.626GHz。
近日，小米玄戒O1自研芯片发布后引起不少争议，甚至引来了不少网友攻击，称其不是自研而是Arm定制。 对此，小米官方已经正式回应：这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 雷军今早发文还强调：玄戒O1最高主频3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”
陕西省渭南市合阳县公安局破获一起冒充公职人员诈骗案，犯罪嫌疑人靳某通过微信"附近的人"添加受害人雷某，谎称自己是公职人员能帮忙办理社保业务，以"打点关系"为由骗取5.2万元后失联。警方经侦查于2025年3月25日将靳某抓获并追回全部赃款。案件警示：1.谨慎添加陌生好友，核实对方身份；2.公职人员不会以个人名义收取"办事费"；3.涉及钱财转账�
小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议，将聚焦车规芯片关键技术攻关，在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型，2024年新能源车销量同比增长41%；紫光集团拥有完整车规芯片产品线，覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化，构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条，加速技术迭代，为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。 值得一提的是，小米还打算推出AI�
小米发布玄戒O1芯片纪念品，采用3nm工艺打造，是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗X925超大核，GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发，团队超2500人，今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平，获央视等官方媒体点赞，标志着中国芯片自主研发的重要突破。
